时间：2025/6/24 2:07:36
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CQ0805JRNPOYBN330 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由风华高科生产，广泛应用于各种电子电路中以提供稳定的电容值和高频性能。这种电容器具有介质类型为 X7R 的特性，表现出良好的温度稳定性和可靠性。
封装：0805
电容值：10nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：低偏压影响
绝缘电阻：大于 10GΩ
CQ0805JRNPOYBN330 使用 X7R 陶瓷介质材料，确保了在较宽的工作温度范围内具备稳定的电容特性。
其 0805 封装设计使其非常适合用于空间受限的 PCB 板设计，同时具备较高的机械强度。
此型号支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和焊接。
X7R 材料还提供了较低的温度系数，能够适应动态环境条件下的电气需求。
它具有优秀的高频特性和低等效串联电阻 (ESR)，能够在滤波、耦合和去耦应用中表现优异。
该电容器适用于多种消费类电子产品和工业设备中的电源去耦、信号滤波及射频电路。
常见应用场景包括：
- 数字电路中的电源滤波
- 模拟电路中的信号耦合与解耦
- 高频通信设备中的噪声抑制
- 各种便携式设备和嵌入式系统
- 工业控制设备中的稳压网络
C0805X104K5RACTU
CQ0805JRNPOYBT330
GRM155R60J103KA01D
