CQ0805CRNPO9BN8R2 是一种贴片陶瓷电容器,属于 CQ 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性。其设计符合国际标准,并广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。这种电容器体积小巧,适合高密度组装工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
该电容器的封装为 0805 英寸规格,适用于表面贴装技术 (SMT)。其特点是低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而确保在高频条件下的良好表现。
封装:0805
电容值:8.2pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
静电容量温度特性:容量变化不超过 ±15%(在 -55°C 到 +125°C 范围内)
1. 高频性能优异:由于采用了先进的制造工艺,CQ0805CRNPO9BN8R2 在高频条件下仍能保持较低的等等效串联电感 (ESL),使其成为射频电路的理想选择。
2. 小型化设计:采用 0805 封装形式,节省了 PCB 空间,非常适合需要紧凑布局的应用场景。
3. 温度稳定性强:使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内提供稳定的工作性能。
4. 可靠性高:通过严格的质量控制流程生产,保证产品在恶劣环境下的长期可靠性。
5. 符合 RoHS 标准:环保无铅,满足国际市场对环保的要求。
CQ0805CRNPO9BN8R2 主要用于各种高频电路中的滤波、耦合、去耦、旁路等功能。具体应用领域包括:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 无线通信设备,如基站、路由器、模块等。
3. 工业自动化控制中的信号处理部分。
4. 汽车电子系统中的高频信号链路。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
6. 计算机及其外围设备中的电源管理与信号完整性优化环节。
C0805C8P2J5GAC8R2
CQ0805CRNPO9BN8R2T
GRM155C80J8R2K800BB