CQ0805BRNPO9BN5R6 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路和信号调节等功能。该型号由知名厂商生产,具有高可靠性、小尺寸和出色的电气性能。
封装:0805
介质类型:X7R
额定电压:16V
电容量:4.7nF
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗因数:≤0.15(1kHz)
CQ0805BRNPO9BN5R6 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率稳定性,适合在较宽的工作温度范围内使用。
其 0805 封装使其非常适用于需要紧凑设计的应用场景,同时提供了足够的机械强度以应对表面贴装工艺中的热应力。
由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而确保了高效的高频性能。
此外,它还符合 RoHS 标准,满足环保要求。
CQ0805BRNPO9BN5R6 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型应用场景包括:
- 在电源电路中作为去耦电容,消除噪声干扰并保持电压稳定。
- 在高频电路中用作滤波器组件,改善信号质量。
- 用于音频设备中的旁路电容,减少高频噪声对音质的影响。
- 在数据通信系统中,提供稳定的参考电压,确保数据传输的准确性。
C0805X7R1C473K160AC
CQ0805BRNP09BN5R6
GRM155R60J473KA01D