时间：2025/6/18 17:41:13
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CQ0603BRNPO9BN2R0 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、介质类型、额定电压和容值等关键信息。
封装：0603英寸
介质材料：X7R
标称容量：22pF
额定电压：50V
耐压等级：50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
阻抗特性：符合IEC 60384-8标准
静电容量误差：±5%
CQ0603BRNPO9BN2R0 具有高可靠性和稳定的电气性能，在宽广的工作温度范围内表现出极小的容量变化。X7R介质材料确保其在温度波动时仍能保持较稳定的电容值，同时具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），适合高频应用环境。
此外，该器件体积小巧，便于表面贴装工艺，兼容回流焊接技术，非常适合大批量生产环境。
主要应用于高频电路设计中，包括但不限于：
1. 射频模块中的信号耦合与滤波；
2. 音频设备中的噪声抑制；
3. 数字电路中的电源去耦；
4. 工业控制系统的信号调理电路；
5. 无线通信设备中的匹配网络；
6. 消费类电子产品中的EMI滤波。
C0603C22P0GACTU, GRM155R60J220JA01D, Kemet C0805C22P0G5RACTU
