时间：2025/7/10 2:55:02
阅读：14
CQ0603BRNPO9BN1R4 是由 KEMET 生产的一款表面贴装技术 (SMT) 贴片电容器，属于 CQ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和高容量密度，适用于各种工业和消费类电子应用。其小型化设计使其非常适合空间受限的设计环境。
型号：CQ0603BRNPO9BN1R4
封装：0603
额定电压：25V
电容值：1.0μF
公差：±10%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm
ESR（等效串联电阻）：低
寿命：无限（无电解液）
CQ0603BRNPO9BN1R4 具有稳定的电气性能，在广泛的温度范围内表现出极小的容量变化。
X7R 介质提供了良好的温度补偿功能，即使在极端条件下也能保持稳定的工作状态。
其紧凑的 0603 封装使其能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
此外，由于它是多层陶瓷电容器 (MLCC)，因此没有极性限制，简化了电路设计和安装过程。
这款电容器还具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而提高了高频下的性能表现。
CQ0603BRNPO9BN1R4 广泛应用于需要高稳定性和小体积的场景中，例如：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制系统的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频和音频电路。
4. 计算机主板及外设中的噪声抑制。
5. 医疗设备中的精密测量电路。
6. LED 驱动器和其他功率转换模块中的能量存储与释放。
凭借其卓越的性能和可靠性，该电容器成为了众多领域内不可或缺的关键元件。
C1608X7R1C105K080AA
CQ0603C105K5R
C0603C105K5RACTU
GRM155C80J105KA12L
