CQ0603BRNPO9BN1R1是村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),采用0603英寸封装,适用于高频电路和信号滤波等应用。该型号的介质材料为X7R,具有高稳定性和低温度系数的特点。
容值:1.0nF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
介质材料:X7R
耐焊性:+155℃
工作温度范围:-55℃至+125℃
阻抗特性:EIA标准
外形:矩形片式
端电极材料:锡/银/铜合金
CQ0603BRNPO9BN1R1具备优异的频率特性和稳定性,其X7R介质能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,该元件支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准。在高频电路中表现出较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),有助于减少信号失真并提高电路性能。
由于采用了先进的多层陶瓷技术,该电容器体积小巧,非常适合空间受限的设计场景。同时,它还具有出色的抗振动和抗冲击能力,适用于各种恶劣环境下的电子设备。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子领域。具体应用场景包括但不限于:
1. 高频滤波器设计
2. 射频电路中的去耦
3. 印刷电路板上的旁路电容
4. 数据传输线路的噪声抑制
5. 移动通信终端中的匹配网络
6. 车载娱乐系统中的信号调理
7. 工业自动化设备中的电源滤波
GRM1555C1H102KA01D
CC0603KRX7R8B102M
B3216X7R1E102K
C0603C102K4PAC720