CQ0402BRNPO9BN4R6 是一种多层片式陶瓷电容器 (MLCC),属于 CQ 系列,广泛应用于高频电路、滤波器设计以及信号调理等场景。该型号采用了 X7R 介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适合在各种环境条件下使用。
这种电容器采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化装配流程,同时其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
封装:0402英寸(公制 1005)
电容量:10pF
额定电压:6.3V
介质材料:X7R
容差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
DC 偏压特性:较低影响
ESL(等效串联电感):极低
ESR(等效串联电阻):极低
1. 高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持性能一致性。
2. X7R 介质提供良好的温度补偿能力,确保电容量随温度变化较小。
3. 小型化的 0402 封装设计,节省 PCB 空间并支持高密度组装。
4. 表面贴装技术兼容高速自动贴装设备,提高生产效率。
5. 具备较低的 ESR 和 ESL,适用于高频和射频电路中的旁路和去耦应用。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
CQ0402BRNPO9BN4R6 通常用于以下领域:
1. 高频通信设备中的滤波和信号调节。
2. 无线模块和射频电路中的去耦和旁路。
3. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理。
4. 工业控制设备中的信号处理和噪声抑制。
5. 医疗电子设备中的精密信号传输。
6. 汽车电子系统中的高频滤波和信号完整性优化。
CQ0402BRNPO9BN4R5, GRM155B30J100KA01D