CQ0402BRNPO9BN4R2 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用中。它支持自动化表面贴装工艺,并符合 RoHS 标准,确保环保特性。
该电容器的封装尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),非常适用于需要小型化设计的电路板。
电容值:0.01μF
额定电压:6.3V
封装类型:0402英寸
介质材料:X7R
耐温范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
工作温度下电容量变化:±15%
CQ0402BRNPO9BN4R2 具备优异的电气特性和机械稳定性。X7R 介质材料保证了其在宽温度范围内电容量的变化较小,非常适合用于滤波、耦合和去耦等应用场景。
此外,该型号采用无铅端电极设计,完全符合 RoHS 和 REACH 环保法规要求。其小尺寸封装使其成为高密度 PCB 设计的理想选择。
由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺,此电容器具备低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻),从而提升了高频性能,特别适合在开关电源和高频信号处理电路中使用。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。具体包括:
- 滤波电路中的电源去耦
- 高频信号路径中的耦合和解耦
- 射频模块中的匹配网络
- 微控制器和 DSP 的电源输入滤波
- 开关电源中的输出滤波
- 各种便携式设备中的噪声抑制
CQ0402BRNPO9BN4R1
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