时间：2025/8/7 3:08:47
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CPZ1061M-TL 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装（SMT）整流桥，用于将交流电（AC）转换为直流电（DC）。这款整流桥采用了紧凑型DFN封装，适用于高密度电路设计，广泛应用于电源适配器、LED驱动器、充电器和其他小型电源系统。CPZ1061M-TL具备较高的反向电压耐受能力和良好的热稳定性，确保在高负载条件下的稳定运行。
最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大平均整流电流（IO）：1.0A
正向压降（VF）：1.1V（最大值，IO = 1.0A）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
储存温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：DFN
安装方式：表面贴装
CPZ1061M-TL整流桥具有多项优异特性，使其适用于各种电源整流场合。其最大重复峰值反向电压可达1000V，能够承受较高的电压瞬变，适用于全球范围内的交流输入电压（如110V至230V AC）。该器件的最大平均整流电流为1.0A，足以满足大多数低功率电源应用的需求。在正向导通状态下，其正向压降最大为1.1V，在满载条件下损耗较低，有助于提高电源效率并减少发热。此外，CPZ1061M-TL采用DFN封装，具有良好的热传导性能，能够在有限的PCB空间中实现高效散热。该器件的工作温度范围为-55°C至+150°C，适应各种恶劣工作环境，提高了系统可靠性。由于其无铅封装设计，CPZ1061M-TL符合RoHS环保标准，适用于绿色电子制造流程。
CPZ1061M-TL 主要用于需要将交流电转换为直流电的小型电源系统中。典型应用包括开关电源（SMPS）、LED照明驱动器、充电器、适配器、工业控制电源以及消费类电子产品中的整流电路。由于其紧凑的DFN封装和良好的电气性能，特别适合空间受限且要求高可靠性的应用场合。此外，该整流桥也可用于电机驱动、家电电源和智能电表等电子设备中，为后级电路提供稳定的直流电源。
GBU1506, KBPC1010, RB156, GBJ1006
