设备类型：智能手机
　　品牌：realme（OPPO旗下）
　　发布日期：2023年4月
　　操作系统：Android 13，realme UI 4.0
　　CPU：高通骁龙7+ Gen 2处理器
　　GPU：Adreno 725
　　RAM：最高支持16GB LPDDR5
　　存储：最高1TB UFS 3.1
　　屏幕：6.78英寸AMOLED，144Hz刷新率，1.5K分辨率（2780×1264）
　　电池容量：5500mAh
　　快充技术：100W有线快充
　　后置摄像头：主摄64MP + 超广角8MP + 微距2MP
　　前置摄像头：16MP
　　网络支持：5G SA/NSA, 4G LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3
　　尺寸与重量：约163.85 x 75.77 x 8.99 mm，约209g

CPH6702作为一款现代智能手机，其核心特性体现在系统级的集成设计与用户体验优化上。首先，在性能方面，该设备搭载了基于台积电4nm工艺制程的高通骁龙7+ Gen 2处理器，这颗SoC采用了与旗舰级骁龙8+ Gen 1相似的CPU架构设计，包含1个主频高达2.91GHz的Cortex-A715超大核、3个A715大核和4个A510小核，GPU为Adreno 725，整体性能接近骁龙8 Gen 1水平，在Geekbench和安兔兔等基准测试中表现出色，能够流畅运行大型游戏和多任务处理场景。
　　其次，在续航与充电技术方面，CPH6702配备了5500mAh的大容量锂聚合物电池，并支持100W SUPERVOOC闪充技术，据官方数据显示，可在短时间内将电量从0充至100%，极大提升了用户的使用便利性。该充电方案涉及复杂的电源管理芯片（PMIC）、电荷泵技术和热管理系统协同工作，确保高功率充电过程中的安全性和效率。
　　显示方面，该机采用了一块6.78英寸的1.5K AMOLED显示屏，分辨率为2780×1264，支持144Hz高刷新率和HDR10+认证，具备出色的色彩还原能力、对比度和响应速度，适合观看高清视频和竞技类游戏。此外，屏幕还采用了COP封装工艺，实现窄下巴设计，提升屏占比和视觉沉浸感。
　　在散热系统上，realme为CPH6702配置了总面积达10014mm2的冰芯立体散热系统，包含超大VC均热板、石墨烯膜和导热凝胶等材料，有效降低长时间高负载运行时的机身温度，保障性能持续输出。
　　连接性方面，该设备支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3、NFC、GPS双频定位等功能，并保留了红外遥控接口，增强了设备的智能化控制能力。整体而言，CPH6702体现了当前中高端智能手机在性能、续航、显示和交互体验上的综合发展趋势。

CPH6702主要用于个人移动通信、多媒体娱乐、社交网络、移动办公、导航定位、摄影摄像、在线教育、远程会议等日常应用场景。凭借其高性能处理器和高刷新率屏幕，该设备特别适用于运行大型手机游戏，如《原神》《王者荣耀》《和平精英》等，能够在高画质设置下保持稳定的帧率表现。同时，得益于大容量电池和快速充电技术，该机型适合经常出差或长时间外出使用的用户，减少电量焦虑。其高质量的摄像头系统也使其成为内容创作者、短视频爱好者进行影像记录的理想工具。此外，设备支持多功能NFC和红外遥控，可用于公交卡模拟、门禁卡复制、家电控制等智能家居和智慧城市应用环境。