CPDQC5V0CSP-HF 是一款高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其设计适用于高频应用环境,能够有效抑制噪声并提高电路稳定性。
该电容器属于 Class II 型材料,具备温度补偿功能,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装类型:CSP (Chip Scale Package)
尺寸:1.0mm x 0.5mm
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
频率范围:1kHz 至 1GHz
ESR(等效串联电阻):≤ 10mΩ
ESL(等效串联电感):≤ 1nH
CPDQC5V0CSP-HF 的主要特点是其小尺寸和高可靠性。该型号采用了先进的陶瓷介质材料,从而在高频条件下仍能保持较低的 ESR 和 ESL 值,确保优异的性能表现。
此外,其 CSP 封装形式不仅节省了 PCB 空间,还提升了焊接的机械强度和散热能力。这种电容器非常适合用于对空间和性能要求较高的应用场景,例如射频模块、通信设备以及高速数字电路中的电源管理部分。
同时,由于其具备宽温工作能力,因此能够在恶劣环境下长期稳定运行。
CPDQC5V0CSP-HF 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频滤波和低噪声处理的场合。典型应用包括:
- 高速 ADC/DAC 电路中的电源去耦
- 射频前端匹配网络
- 无线通信模块中的滤波与耦合
- FPGA/CPU/GPU 的供电滤波
- 汽车电子系统中的抗干扰元件
- 工业控制设备中的噪声抑制组件
凭借其卓越的性能和紧凑的设计,这款电容器成为许多高端电子产品不可或缺的关键元器件。
CPDQC5V0CSS-HF
CPDQC5V0CSP-LF
CCG1812C5H0J500NT
KLJ1812X5R1H104K