CPC7583MC 时间：2025/8/6 3:29:55 阅读：16

CPC7583MC是一款由芯科科技（Skyworks Solutions, Inc.）制造的射频（RF）开关芯片，广泛用于无线通信系统中，如蜂窝网络、Wi-Fi设备、蓝牙模块和物联网（IoT）设备。该器件采用高性能硅基单片集成电路（GaAs或CMOS工艺，视具体版本而定），具备低插入损耗、高隔离度和快速切换时间等优点，适用于多频段、多标准无线应用。CPC7583MC通常采用16引脚QFN封装，适用于表面贴装工艺。

参数

工作频率范围：DC至6 GHz
　　插入损耗：典型值0.4 dB（频率低于2.7 GHz）
　　隔离度：典型值20 dB至40 dB（取决于频率）
　　切换时间：典型值小于100 ns
　　供电电压：2.5 V至5.5 V
　　控制电压：兼容1.8 V、2.5 V、3.3 V逻辑
　　封装类型：16引脚QFN（4 mm x 4 mm）
　　工作温度范围：工业级-40°C至+85°C

特性

CPC7583MC具有多项高性能射频开关特性。首先，它具备宽广的工作频率范围（DC至6 GHz），能够满足多种无线通信标准的需求，包括GSM、CDMA、WCDMA、LTE、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac等。其次，该器件的插入损耗非常低，在低于2.7 GHz频率下典型值为0.4 dB，有助于维持系统信号的完整性并减少功率损耗。同时，隔离度在工作频率范围内可达20 dB至40 dB，有效防止不同射频路径之间的信号干扰，提高系统选择性。
　　此外，CPC7583MC的切换时间较短，通常小于100 ns，使其适用于需要快速切换天线路径或射频通道的应用，例如多输入多输出（MIMO）系统和分集接收器。芯片支持2.5 V至5.5 V的宽电源电压范围，并兼容1.8 V、2.5 V、3.3 V逻辑控制电平，方便与不同类型的微控制器或射频前端控制器（FEM controller）配合使用。
　　该器件采用16引脚QFN封装，尺寸小巧（4 mm x 4 mm），适合高密度PCB布局设计。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级可靠性要求，能够在各种环境条件下稳定运行。

应用

CPC7583MC主要应用于无线通信设备中，包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、Wi-Fi路由器、物联网（IoT）设备、基站前端模块、测试与测量仪器以及汽车通信模块。在智能手机中，它可用于切换多个天线路径，以实现MIMO功能或频段切换；在Wi-Fi路由器中，可用于多天线分集切换，提高信号接收质量；在测试设备中，则可用于构建灵活的射频测试路径切换系统，提高测试效率。
　　此外，CPC7583MC也适用于工业自动化和远程通信系统，作为射频信号路由的关键组件，确保设备在不同频段和模式下高效运行。其高可靠性和宽工作温度范围使其特别适合用于车载通信系统和户外无线基础设施。