类型：高速连接器
　　针数：55
　　排数：2
　　间距：1.27mm（0.05英寸）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-55°C至+125°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：1.5A/触点
　　屏蔽类型：非屏蔽
　　连接器方向：直角（Right Angle）
　　锁紧方式：卡扣式锁定
　　适用PCB厚度：1.6mm
　　信号速率：支持高达5Gbps的数据传输速率

CP2-HC055-GE1-FJ采用了高密度、小间距的设计，使其在有限的空间内实现更多的信号传输通道。连接器的接触件采用磷青铜材料，并在其表面镀有金层，以确保良好的导电性和长期使用的耐久性。其绝缘体采用LCP材料，具有优异的耐高温性和尺寸稳定性，能够在高温环境下保持结构完整性和电气性能。
　　该连接器支持高速数据传输，适用于高速差分信号应用，具有较低的插入损耗和回波损耗，确保信号在高频下仍能保持清晰和稳定。此外，其表面贴装结构有助于提高PCB布局的灵活性，并简化组装工艺，适用于自动化生产流程。
　　CP2-HC055-GE1-FJ还具备良好的插拔寿命和机械稳定性，能够承受频繁的插拔操作而不影响连接质量。其直角结构设计有助于节省PCB空间并优化布线布局。连接器还通过了多项国际认证，确保其在各种工业环境下的可靠性和兼容性。

该连接器广泛应用于工业自动化控制系统、通信设备（如交换机、路由器）、测试与测量仪器、医疗设备、嵌入式系统以及高密度电子模块中。由于其高速传输能力和高可靠性，特别适用于需要稳定数据连接和高信号完整性的场合，例如数据中心互连、高速背板连接、工业现场总线系统等。

FCI 10118193-5, Molex SL 555612-2, Amphenol FCI 92340-055