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CP2-HAB-110-0001-ML 发布时间 时间:2025/12/28 20:56:31 查看 阅读:28

CP2-HAB-110-0001-ML 是一款由 TE Connectivity(泰科电子)推出的高速背板连接器系统,专为高性能计算、通信设备和工业应用设计。该连接器属于 HAB (High-Speed Backplane) 系列,支持高速差分信号传输,具有优异的信号完整性性能和机械稳定性。该型号适用于需要高密度互连和可靠连接的高端交换设备、服务器和存储系统。

参数

制造商:TE Connectivity
  系列:HAB
  类型:高速背板连接器
  接触件数量:根据配置不同而变化
  排数:2排或更多
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端接方式:SMT
  电流额定值:根据信号类型不同而变化
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘材料:高温耐热塑料
  接触材料:磷青铜或铍铜
  镀层:金(Au)或锡(Sn)
  阻抗:100Ω(典型)
  数据速率:支持高达 25Gbps 或更高

特性

CP2-HAB-110-0001-ML 背板连接器具备多项先进特性,确保其在高要求环境下的稳定表现。首先,其设计支持高速差分信号传输,优化了信号完整性和减少了插入损耗和回波损耗,适用于高频应用场景。连接器采用低串扰设计,有效降低相邻信号通道之间的干扰,提高信号质量。
  其次,该连接器具有良好的机械强度和耐久性,能够在插拔多次后保持稳定的电气连接。其接触件采用高弹性合金材料,如磷青铜或铍铜,并经过高耐磨镀层处理,确保长期使用下的可靠性。
  此外,CP2-HAB-110-0001-ML 支持高密度布局,适用于空间受限的电路板设计。其表面贴装结构有助于提高 PCB 的组装效率,并增强连接器与 PCB 的连接稳定性。
  最后,该连接器符合 RoHS 标准,支持环保制造流程,并可在高温环境下保持正常工作,适应工业级和通信设备的严苛要求。

应用

CP2-HAB-110-0001-ML 主要应用于高端通信设备、服务器、存储系统、交换机和路由器等需要高速背板互连的场合。它特别适用于对信号完整性要求极高的数据中心基础设施、5G 基站、企业级网络设备和高性能计算平台。该连接器也可用于工业自动化设备、测试与测量仪器以及航空航天电子系统中,提供稳定可靠的高速信号连接。

替代型号

Amphenol FCI Airmax VS
  Molex SL Series
  Samtec SEARAY?
  FCI Hubble HD
  Amphenol CBG Series

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