时间：2025/6/14 14:58:51
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CMTLSC70C130DIP是一款基于CMOS工艺制造的低功耗、高速光耦合器，广泛应用于信号隔离和噪声抑制场合。该器件具有高共模抑制比和出色的电气特性，能够有效隔离输入和输出电路，同时保持信号完整性。
光耦合器内部包含一个GaAsP发光二极管和一个硅光电晶体管，两者通过光学耦合实现电信号的隔离传输。该型号采用DIP封装形式，适用于工业控制、通信设备及家用电器等领域。
工作电压（VCC）：4.5V~20V
最大正向电流（IF）：50mA
最大反向电压（VR）：7V
最大集电极-发射极电压（VCE）：70V
最大集电极电流（IC）：100mA
响应时间（tr/tf）：≤1μs
绝缘电压：2500Vrms
工作温度范围：-40℃~+100℃
存储温度范围：-55℃~+125℃
1. 高速响应时间，确保信号快速传递。
2. 宽工作电压范围，适应多种应用场景。
3. 良好的温度稳定性，在极端环境下仍能保持稳定性能。
4. 高绝缘电压，提供可靠的电气隔离。
5. 小型化DIP封装，便于安装与集成。
6. 符合RoHS标准，环保无铅设计。
1. 工业自动化控制系统中的信号隔离。
2. 通信设备中电源与信号间的电气隔离。
3. 家用电器中控制电路与主电路的隔离。
4. 医疗设备中患者接触部分与其他电路的隔离。
5. 电力电子系统中的噪声抑制与保护电路设计。
HCPL0630, PS2801S, ACPL-K49E
