CMPD6001TR 是一款由 Comchip Technology 生产的双极性晶体管(BJT)阵列器件,主要用于需要高频开关和放大功能的电子电路中。该器件包含两个独立的 NPN 型晶体管,它们共享一个共同的基极连接,使其非常适合用于差分放大器、推挽式输出级以及其他需要配对晶体管的应用。该晶体管采用 SOT-26 封装,具有小尺寸、高性能和高可靠性,广泛应用于便携式设备和通信系统中。
晶体管类型:NPN
配置:双晶体管(共基极)
集电极-发射极电压(VCEO):30V
集电极电流(IC):100mA
功耗(PD):200mW
过渡频率(fT):100MHz
电流增益(hFE):110 @ IC=2mA
封装类型:SOT-26
CMPD6001TR 的关键特性之一是其内部集成的两个 NPN 晶体管,它们具有匹配的电气特性,非常适合需要配对晶体管的应用,例如差分放大电路。该器件的过渡频率高达 100MHz,使其能够在高频环境下提供出色的开关和放大性能。
此外,CMPD6001TR 的电流增益(hFE)在 IC=2mA 时可达到 110,确保在低电流工作条件下仍能保持良好的放大效果。这种晶体管的 SOT-26 小型封装不仅节省空间,还具备良好的热稳定性和机械强度,适合用于高密度 PCB 设计。
该器件的额定集电极-发射极电压为 30V,集电极最大电流为 100mA,功耗为 200mW,适用于多种中低功率应用。由于其共基极结构,CMPD6001TR 在射频(RF)放大和振荡电路中表现出色,能够有效减少晶体管之间的温漂影响,提高整体电路稳定性。
另外,该晶体管的制造工艺采用了先进的硅外延平面技术,提高了器件的可靠性和长期稳定性,适用于工业级和消费级电子产品。
CMPD6001TR 常用于射频(RF)和中频(IF)放大器设计,特别是在无线通信设备、无线局域网(WLAN)模块和蓝牙模块中。其双晶体管结构也使其非常适合用于差分放大器、推挽式输出级和模拟开关电路。
此外,该器件广泛应用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号处理和电源管理电路。由于其良好的温度稳定性和匹配性能,CMPD6001TR 也常用于传感器接口电路和精密模拟电路中的信号放大。
在音频放大应用中,该晶体管可用于前置放大器或低噪声放大器(LNA)的设计,提供清晰的音频信号放大。同时,它也适用于低功耗开关电路,如 LED 驱动器、继电器驱动电路和逻辑电平转换电路。
BC847W, MBT3946, MMBT2222A