时间：2025/9/11 4:49:59
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CMPA601CO25D 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装型整流桥堆，常用于将交流电转换为直流电。该器件由四个整流二极管组成，采用紧凑的DFN封装，适合高密度电路设计。其最大平均整流电流为1.5A，最大反向峰值电压为600V，适用于多种通用整流应用。
最大平均整流电流：1.5A
最大反向峰值电压：600V
最大正向压降：1.1V
工作温度范围：-55℃ ~ +150℃
存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
封装类型：DFN
安装方式：表面贴装
CMPA601CO25D 整流桥堆具有较高的耐压能力，最大反向峰值电压可达600V，适用于多种输入电压环境。其采用DFN封装，体积小、重量轻，适合在空间受限的电路板上使用。此外，该器件的热性能优良，可有效提高系统的稳定性和可靠性。
该整流桥的最大平均整流电流为1.5A，正向压降为1.1V，确保在高频应用中仍能保持较低的功耗。器件内部的四个二极管具有良好的匹配性和一致性，有助于提高整流效率和整体性能。
由于采用无铅封装工艺，CMPA601CO25D 符合RoHS环保标准，适用于现代电子设备的绿色制造要求。此外，其具备较强的抗冲击和抗振动能力，适合在工业控制、家电和电源适配器等应用中使用。
CMPA601CO25D 主要用于各种电子设备中的交流-直流转换电路，如开关电源、LED驱动器、家电控制板、工业自动化设备以及充电器等。它适用于需要高效整流和稳定性能的场合，尤其在空间受限的设计中表现出色。该整流桥也可用于电机控制、电焊机和UPS不间断电源等应用场景。
GBU606, MB601B, KBU606, RS606
