时间：2025/12/28 16:27:11
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CMPA0060002 是一款由 STMicroelectronics 生产的多功能、高性能模拟前端（AFE）芯片，广泛应用于工业自动化、过程控制、传感器信号调节和数据采集系统中。该芯片集成了高精度运算放大器、可编程增益放大器（PGA）、模数转换器（ADC）驱动器以及多种保护和诊断功能。其设计目标是为工业级应用提供稳定、可靠且高精度的信号处理解决方案。
类型：模拟前端（AFE）
电源电压：2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：TSSOP
引脚数：16
最大功耗：300μA
ADC分辨率：12位
PGA增益范围：1至128
放大器带宽：10MHz
输入电压范围：轨到轨输入
输出类型：差分输出
通信接口：I2C兼容数字接口
诊断功能：过温保护、过流检测、开路检测
ADC采样率：1MSPS
CMPA0060002 提供了高度集成的信号调节功能，适用于各种工业传感器和测量设备。其内置的可编程增益放大器（PGA）允许用户根据输入信号的幅度进行灵活调整，从而优化测量精度和动态范围。该芯片的轨到轨输入结构使得它能够处理接近电源电压的信号，提高了系统的适应性和灵活性。
此外，CMPA0060002 还具备强大的诊断功能，包括过温保护、过流检测和开路检测，这些功能有助于提高系统的可靠性和稳定性，尤其适用于恶劣的工业环境。其低功耗特性（最大功耗为300μA）使得该芯片非常适合电池供电或低功耗应用。
该芯片支持 I2C 兼容的数字接口，便于与微控制器或其他数字系统进行通信，同时其 12 位 ADC 提供了较高的分辨率，适用于高精度的数据采集应用。16 引脚 TSSOP 封装形式使其在 PCB 布局中占用空间较小，适合紧凑型设计。
CMPA0060002 主要用于工业自动化系统中的传感器信号调节、过程控制系统、智能变送器、温度测量设备、压力传感器接口、数据采集模块以及便携式测试仪器等应用场景。其高精度、低功耗和丰富的诊断功能也使其成为工业物联网（IIoT）设备的理想选择。
LMP7702, AD8253
