时间：2025/11/4 19:19:36
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CMP401GRU-REEL是一款由Central Semiconductor Corp生产的高性能、低功耗的互补型NPN和PNP双极结型晶体管（BJT）阵列，常用于便携式电子设备和高密度电路设计中。该器件采用微型SOT-26封装，适合空间受限的应用场景，如智能手机、可穿戴设备、无线通信模块及电源管理电路等。其NPN与PNP晶体管配对设计，具有良好的热匹配性和电气对称性，适用于差分放大器、推挽输出级、电平转换电路以及小信号开关应用。由于其在制造过程中经过严格筛选，确保了器件参数的一致性，因此特别适合需要稳定性能和高可靠性的模拟与混合信号系统。
CMP401GRU-REEL的工作温度范围通常为-55°C至+150°C，能够适应极端环境条件下的运行需求。该器件符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen-free）特性，满足现代电子产品对绿色制造的要求。此外，其采用卷带包装（Reel），便于自动化贴片生产，提升SMT（表面贴装技术）生产线的效率和良率。
类型：NPN和PNP双极晶体管对
集电极-发射极电压（VCEO）：50V（NPN），-50V（PNP）
集电极电流（IC）：100mA（最大值）
功率耗散（PD）：300mW
直流电流增益（hFE）：100 ~ 600（典型值200）
增益带宽积（fT）：100MHz（NPN），80MHz（PNP）
饱和电压（VCE(sat)）：≤0.3V @ IC=10mA
输入电容（Cob）：约6pF
封装形式：SOT-26
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
引脚数：6
CMP401GRU-REEL的核心优势在于其高度集成化的双晶体管结构，将一个NPN和一个PNP晶体管集成于单一SOT-26封装内，实现了优异的电气匹配和热耦合性能。这种设计显著减少了PCB上的占用面积，同时降低了因温度变化引起的参数漂移问题，尤其适用于精密模拟电路中的差分对配置。两个晶体管之间具有良好的对称性，包括相近的电流增益（hFE）、开关速度和饱和压降，使得其在推挽输出或互补驱动电路中表现出色，有效减少交越失真并提高信号完整性。
该器件的高频响应能力也较为突出，NPN晶体管的增益带宽积可达100MHz，而PNP部分则达到80MHz，足以支持大多数中频放大和高速开关应用。这使其不仅可用于直流偏置和低频控制，还能胜任音频放大、射频前端缓冲级等任务。此外，较低的饱和电压（通常低于0.3V）有助于降低导通损耗，提升能效，尤其是在电池供电系统中至关重要。
从可靠性角度看，CMP401GRU-REEL采用了成熟的硅外延工艺制造，具备较强的抗静电能力和环境耐受性。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C）使其可在工业级甚至部分军用环境中稳定运行。封装材料具有良好的散热性能和机械强度，能够在回流焊过程中承受高温冲击而不影响内部芯片质量。整体而言，该器件结合了高性能、小型化、高可靠性和环保合规等多项优点，是现代电子设计中理想的通用型双极晶体管对解决方案。
CMP401GRU-REEL广泛应用于各类消费类电子、工业控制和通信设备中。常见用途包括但不限于：音频前置放大器中的差分输入级，利用其匹配特性实现共模抑制；在DC-DC转换器或LDO稳压器中作为反馈环路的驱动级或电平移位元件；在微控制器I/O扩展电路中担任电平转换器角色，实现不同电压域之间的信号接口；还可用于LED驱动、继电器控制和小功率开关电路中，发挥其快速开关和低驱动电流的优势。
此外，在无线模块（如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee）中，该器件可用作射频信号的缓冲放大或包络检测电路的一部分。由于其SOT-26封装体积小巧且易于自动化装配，因此特别适合高密度PCB布局和手持式设备的设计需求。在汽车电子领域，尽管不属AEC-Q101认证器件，但在非关键性车载应用中仍有使用案例，例如车内信息娱乐系统的辅助信号调理电路。总体来看，该器件适用于任何需要紧凑型、高性能双极晶体管对的场景，尤其在追求成本效益与性能平衡的设计中表现突出。
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"MMBT4401-M3-7-F",
"FMMT4401",
"BC847B,215",
"ZXTN4401EZH"
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