芯片型号：CMP201209VER27KT
　　制造商：Consonance（中科蓝讯）
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　封装形式：QFN-24
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　音频采样率支持：8kHz ~ 48kHz
　　支持协议：A2DP/AVRCP/HFP/SPP/LE
　　内置存储：Flash（具体容量依版本而定，通常为4Mbit或以上）
　　无线输出功率：≤ 10dBm
　　接收灵敏度：≤ -94dBm
　　信噪比（SNR）：≥ 90dB
　　总谐波失真（THD）：< 0.1%
　　待机电流：< 1μA
　　工作电流：约5mA @ 蓝牙通话状态

CMP201209VER27KT芯片具备多项先进特性，使其在中低端蓝牙音频市场中具有较强的竞争力。首先，其支持蓝牙5.3协议，带来了更低的功耗、更稳定的连接性能以及更强的抗干扰能力，尤其在复杂电磁环境中表现出色。蓝牙5.3引入了LE Power Control和Channel Classification等新特性，有助于动态调整发射功率，延长电池续航时间。其次，该芯片集成了高效的音频处理引擎，支持SBC和AAC音频解码，能够提供接近CD音质的听觉体验，满足大多数消费者对音乐播放的基本需求。此外，芯片内置高精度ADC/DAC，信噪比高达90dB以上，确保音频信号在传输过程中的纯净度，减少背景噪声和失真。
　　CMP201209VER27KT还具备强大的电源管理功能，支持多种低功耗模式，如深度睡眠、待机、监听模式等，可根据设备使用状态自动切换，显著降低整机功耗。这对于TWS耳机等依赖小型锂电池供电的设备至关重要，有助于延长单次充电使用时间和整体待机时长。芯片支持智能充电管理接口，可与外部充电仓协同工作，实现耳机电量检测、充电状态指示等功能。
　　在系统集成方面，该芯片高度集成化，减少了外围元器件数量，降低了BOM成本和PCB布局难度。其支持I2C、SPI、GPIO等多种数字接口，便于与麦克风、传感器、LED指示灯等外设连接。同时，芯片支持主从双模切换，可用于单耳或双耳TWS方案设计，并通过私有算法实现主副耳自动切换与同步配对。开发方面，Consonance提供完整的SDK和上位机配置工具，支持客户自定义EQ调节、按键功能、语音提示、ANC开关等，提升产品差异化竞争力。

CMP201209VER27KT广泛应用于各类蓝牙音频产品中，尤其适用于中低端市场的真无线立体声（TWS）耳机，这类耳机对成本敏感但又需要保证基本的音质和连接稳定性。该芯片也常见于颈挂式蓝牙耳机、蓝牙运动耳机、USB蓝牙适配器、便携式蓝牙音箱等产品中。由于其支持高清语音通话和双麦克风降噪技术（ENC），在通话场景下能有效抑制环境噪音，提升语音清晰度，因此特别适合用于需要频繁进行语音通话的设备。此外，该芯片还可用于智能穿戴设备中的音频模块，例如智能手表或健康手环的蓝牙通话功能扩展。其低功耗特性使其非常适合电池容量有限的小型设备，能够在不牺牲续航的前提下提供稳定的蓝牙连接和良好的音频体验。对于OEM/ODM厂商而言，该芯片提供了成熟的参考设计和开发支持，有助于加快产品上市周期，降低研发门槛。

AB5365B
　　BLK5365
　　BES2000IZ