您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CMP201209VER10MT

CMP201209VER10MT 发布时间 时间:2025/12/28 1:26:55 查看 阅读:12

CMP201209VER10MT是一款由Consonance(中科微)推出的高集成度、低功耗的蓝牙音频SoC芯片,主要面向TWS(真无线立体声)耳机、蓝牙耳机、蓝牙音箱等便携式音频设备应用。该芯片集成了高性能蓝牙射频、音频处理单元、ARM处理器核心以及丰富的外设接口,支持蓝牙5.3协议,具备良好的连接稳定性与抗干扰能力。芯片内置高保真音频解码模块,支持SBC、AAC等主流音频解码格式,并可选配LC3编码以提升音质和降低功耗。此外,CMP201209VER10MT还支持双麦克风ANC(主动降噪)算法,配合专用软件可实现混合主动降噪功能,适用于中高端TWS耳机产品。该芯片采用QFN封装,体积小巧,适合高度集成的耳机内部空间布局。通过配套的开发工具和SDK,厂商可快速完成固件开发与产品定制,缩短上市周期。

参数

型号:CMP201209VER10MT
  制造商:Consonance(中科微)
  工艺制程:40nm
  核心架构:32位RISC处理器 + 音频DSP
  蓝牙版本:Bluetooth 5.3
  工作频率:2.4GHz ISM频段
  发射功率:-20dBm ~ +10dBm 可调
  接收灵敏度:≤ -94dBm @ 1Mbps
  支持协议:HFP 1.7, A2DP 1.3, AVRCP 1.6, HID, SPP, GATT等
  音频解码:SBC, AAC, 可选LC3
  ADC分辨率:16位
  DAC分辨率:16位
  信噪比(SNR):≥90dB
  总谐波失真(THD):≤0.05%
  工作电压范围:2.0V ~ 3.6V
  待机电流:≤5μA
  发射电流:≤8mA @ 0dBm
  接收电流:≤6mA
  封装形式:QFN24
  尺寸:4mm × 4mm × 0.75mm

特性

CMP201209VER10MT具备高度集成的系统架构,内部集成了蓝牙射频前端、电源管理单元(PMU)、音频编解码器(CODEC)、嵌入式闪存和SRAM,极大减少了外围元器件数量,降低了整体BOM成本,提升了系统的可靠性。芯片支持单芯片双模蓝牙架构,既能作为主机也能作为从机运行,适用于多种通信场景。其内置的数字信号处理器(DSP)专为音频处理优化,可高效运行回声消除(AEC)、波束成形、语音增强及主动降噪(ANC)算法,显著提升通话清晰度和听感体验。
  该芯片支持智能电源管理技术,具备多种工作模式(如深度睡眠、待机、收发等),可根据实际使用状态自动切换,有效延长电池续航时间。在TWS应用场景中,支持主从耳同步唤醒与快速配对,实现开盖即连、自动回连等功能。芯片还集成了I2C、SPI、GPIO、PWM、UART等多种接口,便于连接外部传感器、触摸按键、LED指示灯等外设,满足多样化功能扩展需求。
  在射频性能方面,CMP201209VER10MT采用先进的跳频技术与干扰抑制算法,能够在复杂电磁环境中保持稳定连接,减少断连和延迟现象。同时支持LE Audio新特性,包括广播音频、多声道音频传输和助听功能,为未来音频应用提供良好兼容性。芯片出厂前已通过严格的射频校准与音频测试,确保批量生产的一致性与稳定性。此外,中科微提供完整的开发支持,包括参考设计、PCB布局指南、烧录工具和上层应用框架,帮助客户快速完成产品开发与认证流程。

应用

CMP201209VER10MT广泛应用于各类蓝牙音频产品中,尤其适用于真无线立体声(TWS)耳机,能够支持主动降噪、通透模式、触控操作、语音助手唤醒等高级功能。在蓝牙头戴式耳机和颈挂式耳机中,该芯片可提供稳定的双耳同步传输和高质量音频播放体验。此外,它也适用于便携式蓝牙音箱、智能手表、车载音频适配器以及语音输入设备如麦克风或录音笔等。由于其低功耗特性和小封装尺寸,非常适合用于空间受限的可穿戴设备。在物联网音频终端中,如智能家居语音控制面板、儿童故事机、翻译笔等产品中,该芯片也能发挥出色的连接性能与音频处理能力。结合其支持的LE Audio功能,还可用于公共广播系统中的个性化音频推送,例如机场、展馆的定向语音导览服务。凭借完善的软件生态和硬件兼容性,CMP201209VER10MT已成为众多消费类音频产品厂商的核心解决方案之一。

替代型号

BLU20X系列
  AB1568A
  RTL8763BFC
  DA14587

CMP201209VER10MT推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价