器件型号：CMP201209UE3R3KT
　　制造商：Bourns
　　封装尺寸：2012（公制 2.0mm x 1.25mm）
　　高度：0.9mm 最大
　　电容值：3.3μF
　　电容容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　磁珠阻抗：典型值 3.3Ω @ 100MHz
　　直流电阻（DCR）：最大 300mΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺

CMP201209UE3R3KT 的核心特性在于其独特的集成LC结构设计，将一个3.3μF的多层陶瓷电容与一个低阻抗铁氧体磁珠集成在同一封装中，形成一个微型化的π型滤波器。这种设计显著减少了传统分立LC滤波器所需的两个独立元件所占用的PCB面积，特别适用于空间受限的高密度电子产品，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。集成结构还降低了寄生电感和走线干扰，提升了高频滤波的一致性和稳定性。
　　该器件的磁珠部分在100MHz频率下提供约3.3Ω的阻抗，能够有效吸收高频噪声能量并将其转化为热能，从而抑制开关电源、时钟信号和其他高速数字电路产生的传导EMI。与此同时，3.3μF的电容部分在低频段提供良好的旁路能力，稳定电源电压并滤除低频纹波。这种宽频段的滤波能力使其在复杂电磁环境中表现出色。
　　其低直流电阻（DCR ≤ 300mΩ）确保了在通过工作电流时的压降和功耗保持在较低水平，有助于提高电源效率，尤其适用于电池供电设备。此外，该器件采用耐高温材料和可靠的端子结构，支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保标准，具备良好的机械强度和热循环耐久性，适用于自动化贴片生产流程。整体设计兼顾了高性能、小型化和制造兼容性，是现代电子系统中理想的EMI滤波解决方案。

CMP201209UE3R3KT 主要应用于需要高效、紧凑型电源滤波的便携式电子设备和高密度电路板设计中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频模块电源滤波，用于隔离基带处理器与射频前端之间的噪声干扰，提升信号接收灵敏度和通信质量。在智能手机和平板电脑中，该器件常用于摄像头模块、音频编解码器、传感器接口等模拟或混合信号电路的供电路径上，有效抑制数字电路串扰引入的高频噪声，保障信号完整性。
　　此外，该器件也广泛用于可穿戴设备（如智能手表、健康监测设备）的电源管理单元（PMU）输出端，为低功耗微控制器、蓝牙模块和生物传感器提供干净的电源。在物联网（IoT）终端设备中，由于其体积小、功耗低，适合用于Wi-Fi或LoRa模块的电源入口滤波，增强无线通信的稳定性。
　　工业控制和消费类电子中的小型化主板、嵌入式系统模块（如SoM）也常采用此类集成滤波器，以简化设计流程并满足EMC认证要求。在汽车电子领域，虽然其工作温度上限为+85°C，限制了在高温环境下的使用，但仍可用于座舱内的信息娱乐系统或辅助驾驶系统的低功率模块中，作为次级滤波元件。总之，凡是在有限空间内需要实现高效EMI抑制的场合，CMP201209UE3R3KT都是一种可靠且高效的解决方案。

CMP201209UE1R0KT
　　CMP201209UE4R7KT
　　CMP201209UE2R2KT