型号：CMP201209JD220MT
　　制造商：Walsin（华新科技）
　　封装尺寸（英制）：0805
　　封装尺寸（公制）：2012
　　电容值：22pF
　　容差：±5%
　　额定电压：100V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度系数：±15% within temperature range
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　产品等级：工业级
　　包装形式：卷带编带
　　高度：约0.9mm
　　引脚数：2

CMP201209JD220MT所采用的X7R陶瓷介质材料是一种稳定的铁电体材料，能够在宽广的温度范围内维持电容值的相对稳定，其电容随温度的变化率控制在±15%以内，特别适用于需要在极端环境条件下工作的电子设备。这种材料不仅具备良好的热稳定性，还具有较低的电压依赖性，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会出现显著下降，确保了电路设计中的可预测性和一致性。相比Y5V或Z5U等其他介质类型，X7R在温度稳定性和电容保持率方面表现更优，因此被广泛用于高性能模拟电路、定时电路以及振荡回路中作为关键元件。
　　该器件的结构设计优化了电气性能，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色。低ESR意味着在高频充放电过程中能量损耗较小，减少了发热问题，提升了系统效率；而低ESL则有助于抑制高频噪声，增强去耦效果，尤其在高速数字电路和DC-DC转换器的输入输出滤波环节中发挥重要作用。此外，该电容器的小型化封装（2012）适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，在有限的PCB空间内实现更高的元器件集成度。
　　在机械和环境适应性方面，CMP201209JD220MT经过严格的测试验证，具备优异的抗湿性、抗热冲击能力和焊接耐受性。其端电极采用双层金属化结构（内层为镍阻挡层，外层为锡覆盖），有效防止银离子迁移并提高焊点可靠性，避免因环境湿度或长期使用导致的开路故障。该产品符合IEC 60384-8/21国际标准，并通过AEC-Q200车规认证，表明其可在汽车电子系统中长期稳定运行，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口等。此外，该器件支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足现代绿色制造的要求。

CMP201209JD220MT因其优异的温度稳定性、可靠的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，常用于射频放大器、混频器和滤波电路中的耦合与去耦，保障信号传输的完整性；在工业控制系统中，作为PLC模块、传感器调理电路和电源管理单元中的滤波元件，提升系统的抗干扰能力；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，用于处理器供电网络的去耦，减少电源噪声对敏感电路的影响。
　　此外，该器件也适用于医疗电子设备，例如便携式监护仪和诊断仪器，其中对元器件的长期稳定性和安全性有较高要求。在汽车电子领域，得益于其通过AEC-Q200认证，CMP201209JD220MT可用于发动机控制单元（ECU）、ABS系统、车载摄像头和LED照明驱动电路中，承受车辆运行过程中的振动、温度循环和电压波动。在电源系统中，它常作为DC-DC转换器的输入输出滤波电容，配合其他元件构成完整的EMI滤波网络，降低电磁干扰，提高能效。同时，由于其良好的高频响应特性，也可用于时钟发生电路、PLL环路滤波器和ADC/DAC参考电压旁路等精密模拟电路中，确保系统时序精度和信号质量。

GRM21BR71H220KA01L
　　CL21A220JAQNNNE
　　C2012X7R1H220K