型号：CMP160808VER68MT
　　品牌：Walsin（华新科技）
　　封装尺寸：1608（公制）/0603（英制）
　　电容值：6.8μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电容容差：±20%
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：±15% 电容变化（-55°C ~ +85°C）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
　　产品等级：工业级，符合AEC-Q200
　　RoHS合规性：是

CMP160808VER68MT采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保在小型化封装中实现高电容密度。其内部结构由交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，层数较多，从而在1.6mm × 0.8mm的微小尺寸下实现6.8μF的电容值，体现了高体积效率的设计优势。该电容器使用的X5R介电材料具有良好的温度稳定性，能够在宽温范围内保持电容性能的相对稳定，避免因环境温度波动导致电路行为异常，特别适用于电源管理单元中的输入输出滤波环节。
　　该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频去耦应用中表现优异，能有效抑制电源噪声，提升系统稳定性。其端电极为多层金属化结构，通常包含铜内电极、镍阻挡层和锡外涂层，不仅增强了焊接可靠性，还防止了外部环境对内部电极的腐蚀，提高了长期使用的耐久性。此外，该电容器经过严格的湿度敏感度等级（MSL）测试，通常为MSL 1级，无需烘烤即可进行回流焊装配，简化了生产流程。
　　由于采用标准化封装和成熟的生产工艺，CMP160808VER68MT具备良好的批次一致性，适合自动化贴片设备使用，广泛应用于SMT生产线。其电气性能在直流偏压下的电容衰减控制较好，尽管随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在6.3V的应用场景下仍能维持可用容量。整体而言，该器件在小型化、可靠性与成本之间实现了良好平衡，是现代电子产品中常用的被动元件之一。

CMP160808VER68MT广泛应用于各类需要小型化高容值贴片电容的电子设备中。在移动通信领域，常用于智能手机、平板电脑和无线模块的电源去耦电路，为射频芯片、基带处理器和电源管理IC提供稳定的局部电源滤波，减少高频噪声干扰，提升信号完整性。在消费类电子产品如可穿戴设备、蓝牙耳机和智能家居控制器中，该电容器因其紧凑尺寸而成为理想的旁路元件，有助于缩小整机体积并提高集成度。
　　在工业控制和汽车电子系统中，该器件用于ECU（电子控制单元）、传感器模块和车载信息娱乐系统的电源轨滤波，满足AEC-Q200可靠性标准使其适用于车载环境。此外，在DC-DC转换器电路中，CMP160808VER68MT可用于输入和输出端的储能与滤波，配合电感和其他元件组成完整的电源解决方案，提升转换效率并降低纹波电压。其稳定的温度特性和良好的耐湿性也使其适用于户外设备和工业物联网节点等复杂环境下的应用。总而言之，该电容器适用于所有对空间、可靠性和性能有综合要求的中低压电源管理场景。

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　　 "GRM188R61C685KA12D",
　　 "CL10B685KO8NNNC",
　　 "C1608X5R1C685K"
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