型号：CMI451616U6R8K
　　电感值：6.8nH
　　电感公差：±10%
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　额定电流（Irms）：350mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：0.38Ω（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：6.5GHz（最小值）
　　品质因数（Q值）：45（在1GHz下典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　产品类型：多层陶瓷芯片电感
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡（Ni/Sn）或银钯（Ag/Pd）内电极+外部电镀

CMI451616U6R8K多层陶瓷芯片电感在高频应用中表现出卓越的电气性能和稳定性。其核心优势在于采用了高精度陶瓷介质材料与精细的内部电极叠层技术，使得该电感在保持微小体积的同时实现了高Q值和高自谐振频率（SRF）。在1GHz工作频率下，其典型Q值达到45，这意味着它在射频电路中能有效减少能量损耗，提升滤波器的选择性和匹配网络的效率。高达6.5GHz的自谐振频率确保了该电感在5G通信、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等高频系统中仍能保持良好的电感特性，避免因接近SRF而导致的阻抗下降问题。
　　该器件的低直流电阻（DCR）仅为0.38Ω（最大值），有助于降低功率损耗并提高电源效率，尤其适用于对功耗敏感的移动设备。其额定电流为350mA，能够满足大多数射频前端模块和低功率DC-DC转换器的电流需求。此外，CMI451616U6R8K具备优良的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，确保系统在各种环境条件下可靠运行。
　　结构方面，该电感采用多层共烧陶瓷工艺（LTCC-like），内部电极为银钯（Ag/Pd）或类似贵金属材料，外部端电极为镍/锡或铜/锡电镀层，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，支持无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准。其0402封装尺寸极小，适合高密度PCB布局，特别适用于空间受限的便携式电子产品。由于其非磁性材料特性，CMI451616U6R8K不会引入额外的磁干扰，适用于高灵敏度射频接收路径中的阻抗匹配和滤波应用。整体而言，该电感在高频性能、尺寸紧凑性与可靠性之间实现了良好平衡，是现代无线通信系统中不可或缺的关键无源元件。

CMI451616U6R8K广泛应用于各类高频电子设备中，特别是在无线通信领域表现突出。常见应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出匹配、天线调谐网络以及双工器滤波电路，以优化信号传输效率和接收灵敏度。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙低功耗（BLE）模块中，该电感可用于LC匹配网络，实现5GHz及以上频段的高效阻抗匹配，提升无线连接稳定性与速率。此外，它也被用于物联网（IoT）设备、可穿戴设备和无线传感器节点中的射频收发器电路，因其小尺寸和高性能特点，非常适合高度集成的模块化设计。
　　在射频识别（RFID）系统中，CMI451616U6R8K可用于构建谐振电路，增强标签与读写器之间的能量耦合效率。同时，该电感也可用于高速数字信号线路的EMI滤波，抑制高频噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）。在部分低功率DC-DC转换器或LDO旁路电路中，虽然其主要定位为射频电感，但仍可作为高频储能元件使用，尤其是在MHz级开关频率下表现出较低的交流损耗。此外，该器件适用于测试测量仪器、微型基站、毫米波雷达模块等高端电子系统，为其提供稳定的高频电感支持。得益于其高Q值、高SRF和小型化特性，CMI451616U6R8K已成为现代高频电路设计中广泛采用的标准元件之一。

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　　 "LQW15AN6N8C00D",
　　 "MLG1005S6N8BT000",
　　 "DLW21HN6N8XK2",
　　 "CLK1608Y6N8R20P"
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