产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　封装尺寸：3216（3.2 x 1.6mm）
　　电感值：0.33μH
　　电感容差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
　　额定电流（Isat）：约540mA（电感下降30%时）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约1.2GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　端电极材料：镍/锡外电极，适用于回流焊
　　包装方式：卷带编带，适用于自动化贴片生产

CMI321609VR33K作为一款高性能的多层陶瓷芯片电感，具备多项优异的技术特性，使其在众多表面贴装电感中脱颖而出。首先，其采用先进的多层陶瓷共烧工艺（LTCC或类似技术），通过精密的丝网印刷将导电浆料与陶瓷介质交替叠层，形成三维螺旋状的内部线圈结构，从而实现较高的电感密度和良好的磁场屏蔽效果。这种结构不仅提升了电感器的Q值，还有效降低了电磁干扰（EMI），适合用于高密度PCB布局中。
　　其次，该电感器具有出色的频率响应能力，自谐振频率（SRF）高达约1.2GHz，意味着其在高频应用下仍能保持良好的电抗特性，适用于射频前端模块、无线通信设备（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等）中的匹配网络和滤波电路。同时，由于其较低的寄生电容和优化的绕组设计，能够有效减少高频损耗，提升系统整体效率。
　　再者，CMI321609VR33K拥有较高的饱和电流和温升电流能力，额定饱和电流可达540mA，在大电流脉冲或瞬态负载条件下仍能维持电感值的稳定性，避免因磁芯饱和导致的性能下降。这对于DC-DC降压或升压转换器中的储能电感应用尤为重要，有助于提高电源转换效率并降低输出纹波。
　　此外，该器件具备良好的温度稳定性和机械可靠性。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足工业级应用需求；端电极为三层电镀结构（铜/镍/锡），具有优异的可焊性和耐腐蚀性，确保长期使用中的电气连接可靠性。在回流焊过程中表现出良好的抗热冲击性能，不易出现裂纹或脱焊现象。
　　最后，CMI321609VR33K符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持环保生产工艺。其标准化封装便于自动化贴片设备处理，提高了生产效率和组装良率，适用于消费电子、通信模块、汽车电子等多种应用场景。

CMI321609VR33K多层陶瓷芯片电感器广泛应用于多种电子电路系统中，尤其适合对空间、高频性能和可靠性有较高要求的场合。在移动通信设备中，该电感常用于射频前端模块的匹配网络，例如在智能手机、平板电脑的Wi-Fi、蓝牙或蜂窝通信模块中，用于阻抗匹配和信号滤波，以确保射频信号的高效传输和接收。其高达1.2GHz的自谐振频率使其能够在2.4GHz ISM频段等高频环境下稳定工作，避免因电感提前进入容性区域而导致的性能劣化。
　　在电源管理电路中，CMI321609VR33K被广泛用作DC-DC转换器的功率电感，尤其是在低电压、中等电流输出的应用中，如为处理器、传感器或FPGA供电的Buck或Boost电路。其0.33μH的电感值配合快速开关频率（通常在1MHz以上）的控制器，可以有效平滑输出电流，抑制开关噪声，并提高转换效率。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少铜损，提升整体能效。
　　此外，该器件也适用于各类模拟信号链路中的滤波电路，如音频放大器的去耦网络、ADC/DAC前端的抗混叠滤波器，以及高速数据接口的EMI抑制电路。在这些应用中，CMI321609VR33K能够有效滤除高频噪声，防止干扰信号串入敏感电路，从而提升系统的信噪比和稳定性。
　　在消费类电子产品中，如智能手表、TWS耳机、物联网终端等小型化设备中，CMI321609VR33K凭借其紧凑的3216封装和可靠的电气性能，成为设计师优选的电感元件之一。同时，它也可用于汽车电子中的车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等非动力域电路，提供稳定的电感支持。由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接，完全适应现代绿色制造流程，因此在各类批量生产的电子产品中具有广泛的适用性。

LQM2HP3N33NG0D
　　DLW31SN330XK-7
　　CM321609-R33K