尺寸（英制）：0805
　　尺寸（公制）：2012
　　电容值：15pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15%（X7R）
　　直流偏压特性：典型值随电压上升略有下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C≤3.9nF 时 ≥100MΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 61191-4 标准
　　端接材料：镍阻挡层/锡外涂层（Ni/Sn）
　　可焊性：符合EIA/J-STD-020 标准

CMI201209J150K具备优异的高频响应能力，这使其在射频和高速数字电路中表现出色。其内部结构采用多层交错电极设计，有效降低了等效串联电感（ESL），从而提升了自谐振频率，使得电容器在GHz级别的频段仍能保持较低的阻抗特性，适合用作高频去耦电容。
　　此外，该器件采用了X7R陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内具有相对稳定的电容值变化（±15%以内），相较于Y5V等材料具有更优的温度稳定性，虽然不如C0G/NP0材料那样完全线性，但在成本与性能之间实现了良好平衡，因此被广泛应用于对温漂有一定要求但不需要极高精度的场合。
　　机械结构方面，CMI201209J150K采用坚固的陶瓷体封装，能够承受一定的机械应力，在回流焊过程中表现出良好的抗热冲击性能。其端电极经过多层金属化处理（如铜内电极、镍阻挡层和锡外涂层），不仅提高了可焊性，还增强了防潮和抗氧化能力，确保长期使用的可靠性。
　　在电气性能上，该电容器具有低损耗因子（tanδ ≤ 3.5%），意味着能量损耗小，发热低，适合长时间连续工作。同时，其高绝缘电阻特性减少了漏电流，有助于提升电路的整体效率与安全性。
　　该型号支持自动化贴片生产，符合现代SMT工艺要求，适用于大规模电子产品制造，如通信设备、消费类电子、工业控制模块等。此外，产品符合无铅焊接标准，满足RoHS环保指令，适应全球市场准入要求。

CMI201209J150K多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要稳定电容值和良好高频特性的电路环境。
　　在通信设备领域，该电容常用于射频前端模块中的匹配网络、滤波器和谐振电路，帮助实现信号的高效传输与干扰抑制。其稳定的X7R介质特性使其能在不同工作温度下维持电路性能一致性，特别适合基站、无线收发模块和Wi-Fi模块等应用。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，CMI201209J150K被大量用于电源管理单元的去耦和旁路电路，有效滤除高频噪声，保障处理器、内存和其他敏感IC的稳定运行。
　　工业控制系统中，该器件可用于PLC、传感器信号调理电路和DC-DC转换器输出滤波，提供可靠的电容支持。其宽工作温度范围和高可靠性满足工业级应用的需求。
　　此外，在汽车电子中，尽管非AEC-Q200认证型号可能不适用于严苛车载环境，但若用于车内信息娱乐系统或辅助电子模块，该电容仍具备一定的适用性。
　　其他常见应用场景还包括医疗电子设备、测试测量仪器、电源模块以及各类嵌入式系统中，作为定时、耦合、旁路或噪声抑制元件使用。