CMI160808U3R9KT 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该器件具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR),适合高频电路中的滤波、去耦和信号耦合应用。其封装尺寸为 EIA 1608 (公制 4.0x2.5mm),适用于紧凑型设计。这款电容器的额定电压和容量具体参数需要参考详细数据手册。
型号:CMI160808U3R9KT
封装:1608 (EIA)
容量:33pF
额定电压:50V
耐压:50V
温度特性:C0G (NP0)
直流偏置:不显著
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形:矩形
高度:最大 1.25mm
CMI160808U3R9KT 使用 C0G (NP0) 温度补偿材料,确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值,变化率小于 ±30ppm/℃。此外,该电容器具有极低的介质损耗和高Q值,非常适合射频和高频应用。其表面贴装设计便于自动化装配,并提高了长期可靠性。
CMI 系列陶瓷电容器支持多种工业标准封装和电气规格,用户可根据具体需求选择不同容量、电压等级和温度特性的产品。
CMI160808U3R9KT 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。典型应用场景包括:
1. 射频电路中的匹配网络和滤波器
2. 高速数字电路中的电源去耦
3. 振荡电路中的谐振元件
4. 数据转换器中的信号耦合
5. 工业控制中的噪声抑制
由于其小尺寸和高性能,该电容器特别适合对空间要求严格的设计。
C1608C33P0G-T, GRM155C80J330JA01D, Kemet C0805C33P0GANTAA