产品类型：多层陶瓷芯片电感
　　封装尺寸：1005（1.0mm × 0.5mm）
　　电感值：2.2nH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
　　额定电流：约300mA（基于温升30°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小1.8GHz，典型值可达2.5GHz以上
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/锡（Ag/Pd/Sn），符合无铅焊接要求
　　包装形式：编带包装，每盘数量通常为10,000pcs

CMI100505VR22KT采用多层陶瓷与内部金属线圈叠加的先进制造技术，实现了在极小体积内提供稳定电感值的能力。其内部结构通过精密丝网印刷将导电浆料（通常为银或铜）涂布于陶瓷基板上，并经过高温共烧形成一体化的三维螺旋绕组结构，从而有效提升电感密度并降低寄生效应。这种结构不仅增强了器件的机械强度，还显著降低了绕组间的分布电容，进而提高了自谐振频率（SRF），使其在高频应用中仍能保持优良的阻抗特性。该电感器具有低直流电阻（DCR）的特点，典型值约为0.38Ω，在大电流通过时产生的I2R损耗较小，有助于提高电源效率并减少发热问题。同时，由于其微亨级别以下的小电感量设计，非常适合用于射频前端模块中的阻抗匹配网络，例如在PA输出级、LNA输入级或天线调谐电路中进行精确相位补偿和能量传输优化。
　　该器件具备出色的频率响应特性，在GHz频段内表现出稳定的电感行为和低插入损耗，能够有效抑制高频噪声并改善信号完整性。其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）确保了在极端环境条件下的可靠运行，特别适用于车载电子、工业控制及户外通信设备等对稳定性要求较高的场景。此外，CMI100505VR22KT通过严格的可靠性测试，包括温度循环、湿热偏置、耐焊接热等项目，展现出优异的抗老化能力和长期稳定性。其端电极为多层金属化结构，外层镀锡处理，确保良好的可焊性和抗氧化性能，支持自动化贴片生产流程。整体设计符合RoHS与REACH环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于绿色电子产品制造。

CMI100505VR22KT主要用于高频模拟与射频电路设计中，尤其适用于现代无线通信系统中的小型化和高频化需求。在智能手机和平板电脑中，它常被用于Wi-Fi、蓝牙、GPS以及蜂窝网络（如LTE、5G NR）的射频前端模块，承担阻抗匹配、滤波和去耦等功能。其2.2nH的低电感值特别适合构建π型或T型LC匹配网络，用于调整天线输入阻抗以实现最大功率传输，提升无线信号接收灵敏度与发射效率。在射频功率放大器（PA）输出端，该电感可用于构建谐振回路或低通滤波器，抑制高次谐波干扰，满足电磁兼容（EMC）法规要求。此外，在高速数字电路中，CMI100505VR22KT也可用作电源去耦元件，消除高频开关噪声，保障核心处理器、FPGA或ASIC的稳定供电。
　　在物联网（IoT）设备、无线传感器节点和可穿戴电子产品中，由于空间高度受限且依赖电池供电，CMI100505VR22KT凭借其微型封装和低功耗特性成为理想选择。它可以集成在RFID标签、NFC模块或Zigbee/Wi-SUN通信单元中，优化射频信号路径性能。在汽车电子领域，该电感可用于车载信息娱乐系统、TPMS胎压监测、遥控钥匙接收模块等子系统，支持在高温振动环境下长期稳定工作。此外，该器件也适用于各种高频测试仪器、射频识别设备和微型基站中，作为关键的无源元件参与信号调理与滤波任务。

LQM15AN2N2B00
　　DLW15HN2N2SQ5
　　LL1005S-R22G-Y