产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：8.2μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约360mΩ
　　额定电流：约40mA（因具体规格书可能略有差异）
　　自谐振频率（SRF）：通常大于50MHz（依实际应用条件变化）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-50°C 至 +125°C
　　温度系数：±30ppm/°C
　　磁芯材料：陶瓷基复合介质
　　端电极结构：镍阻挡层+锡覆盖层
　　包装形式：编带卷装，每盘3000只
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）

CMI100505J8R2M采用专有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺与精细丝网印刷技术相结合，实现了高度集成化的三维线圈结构，从而在极小的物理尺寸下提供稳定的电感性能。其内部导体使用高导电性的银浆材料，有效降低了绕组的直流电阻，减少了功率损耗，提高了整体能效表现。这种结构还增强了电感器在高频下的Q值特性，使其不仅适用于储能型开关电源电路，也可用作射频前端的滤波或阻抗匹配元件。
　　该器件具有优异的磁屏蔽特性，由于采用非磁性陶瓷基材，外部磁场干扰极小，不会对邻近敏感电路造成电磁耦合影响，特别适合高密度布板环境。同时，由于没有传统铁氧体磁芯带来的非线性饱和效应，CMI100505J8R2M在电流波动较大的应用场景中表现出更稳定的工作特性。此外，其温度稳定性良好，在宽温范围内电感值变化较小，确保系统在不同环境条件下仍可保持一致的电气性能。
　　机械强度方面，该电感经过严格的热冲击测试、湿度敏感度等级评估和焊接耐久性验证，能够在自动化贴片过程中承受高温回流焊工艺而不发生开裂或分层现象。其端电极设计符合EIA标准，具备优良的可焊性与长期连接可靠性，适用于大规模生产中的高速贴装流程。整体结构致密，抗湿气渗透能力强，提升了产品在恶劣环境下的使用寿命。此外，该型号支持自动光学检测（AOI）和X射线检查，便于品质控制和返修操作。

CMI100505J8R2M因其小巧的尺寸和稳定的电气性能，被广泛应用于各类便携式电子设备中。在移动通信领域，常用于智能手机和平板电脑的射频前端模块，作为LC滤波网络的一部分，用于抑制高频噪声和实现阻抗匹配，提升信号传输质量。在无线连接模块如Wi-Fi、蓝牙和NFC电路中，该电感可用于构建谐振回路或作为RF扼流圈，阻止高频信号进入电源路径，保障系统的电磁兼容性（EMC）。
　　在电源管理单元中，CMI100505J8R2M可作为DC-DC转换器中的储能电感，尤其适用于低功率升压或降压电路，例如为传感器、LED背光驱动或实时时钟供电的小型开关电源。虽然其额定电流相对有限，但在微安至数十毫安级别的负载条件下仍能高效运行。此外，在模拟信号链中，该电感也常用于构建低通或带通滤波器，以去除高频干扰成分，提高音频或传感信号的信噪比。
　　工业与消费类电子产品中，如智能穿戴设备、TWS耳机、IoT节点和微型传感器模组，均对元器件的小型化和可靠性提出极高要求，CMI100505J8R2M凭借其1005封装优势和稳定的量产一致性，成为这些应用中的优选方案。其无磁芯特性也避免了对外部磁性元件的干扰，适用于指南针、霍尔传感器等精密检测设备周边的去耦设计。

LQM18FN8R2MG0D
　　DLW16SH8R2SQ2L
　　PLT10058R2M