CMH160808B3R3MT 是一种表面贴装技术 (SMT) 薄膜片式电阻器。该型号属于 CMH 系列,广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的阻值和出色的性能。
这种电阻器采用薄膜镍铬合金材料制造,具备高精度、低温度系数以及良好的长期稳定性。其尺寸为 EIA 0805 封装(2.0mm x 1.25mm),适合高密度电路板设计。
额定功率:0.125W
阻值:3.3Ω
容差:±1%
温度系数:±100 ppm/°C
工作电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0805
ESD耐受能力:2kV
CMH160808B3R3MT 提供了多种优势使其成为高性能应用的理想选择:
1. 高精度阻值确保电路中的信号完整性,尤其在音频、射频和电源管理电路中表现突出。
2. 使用薄膜技术生产,保证了元件的稳定性和一致性。
3. 具备较低的温度系数(TCR),即使在环境温度波动的情况下也能保持稳定的阻值。
4. 耐硫化设计增强了产品在恶劣环境下的可靠性。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适用于全球市场。
6. 支持无铅焊接工艺,兼容回流焊和波峰焊等多种装配方式。
7. 小型化封装节省 PCB 空间,非常适合便携式设备和其他紧凑型设计。
该电阻器适用于广泛的电子领域,包括但不限于以下方面:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理和信号调节。
2. 工业控制设备,用于电流检测、分压网络和滤波电路。
3. 通信设备,例如基站、路由器中的射频前端匹配网络。
4. 医疗仪器,用于精密测量电路和信号放大。
5. 汽车电子系统,例如传感器接口、LED 驱动和电池管理系统。
6. 物联网 (IoT) 设备,支持低功耗模式下的稳定运行。
CMH160808B3R3M, RMCF0805JT3R30, CRCW08053R3FKEA