电容值：2200pF (2.2nF)
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（或其他等效类）
　　容差：±10%
　　封装尺寸：0603（英制）/1608（公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：多层陶瓷
　　直流偏压特性：典型MLCC电压系数
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品类别：多层陶瓷电容器
　　RoHS合规性：是

CMH06MT222所采用的X7R型介电材料赋予了其优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，这使得它在需要稳定电性能的应用场合中表现出色。相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料，X7R在保持较高体积效率的同时提供了更可靠的电气表现。
　　该器件为表面贴装形式，使用0603封装（1.6mm × 0.8mm），具有较小的占板面积和低寄生电感，适合高频去耦和高速数字电路中的噪声抑制。其结构由多个交替堆叠的陶瓷介质层与内部电极构成，经过高温烧结形成一体式芯片，具备较高的机械强度和抗热冲击能力。
　　在电气性能方面，CMH06MT222具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源系统的瞬态响应能力，并有效滤除高频干扰。此外，该电容对直流偏置电压的敏感度适中，在接近额定电压时仍能维持大部分标称电容值，优于更高K值的陶瓷材料（如Y5V）。
　　该型号符合国际环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造流程。同时，其批量生产一致性好，适用于自动贴片机进行高速装配，广泛用于智能手机、平板电脑、物联网设备、无线模块及工业控制板等高集成度电子产品中。
　　值得注意的是，尽管CMH06MT222不具备NP0/C0G级别的超稳定特性，但在大多数非精密定时电路中已足够胜任，是成本与性能之间良好平衡的选择。

CMH06MT222多层陶瓷电容器主要应用于需要中等精度和良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括电源去耦，用于微处理器、FPGA、ASIC等数字集成电路的供电引脚附近，以滤除高频噪声并稳定电压；在DC-DC转换器输出端作为滤波电容，配合其他元件平滑输出电压波动。
　　该器件也广泛用于模拟信号路径中的交流耦合与旁路，例如音频放大器输入级或射频前端电路中，实现直流隔离并传递交流信号。由于其频率响应较好，可在数百MHz范围内有效工作，适合高频小信号处理场景。
　　在消费类电子产品如智能手机、智能手表、蓝牙耳机、Wi-Fi模块中，CMH06MT222因其小型化封装和可靠性能被大量采用，满足紧凑布局需求。此外，在工业自动化设备、传感器接口电路、嵌入式控制器和汽车电子模块（非动力系统）中也有广泛应用。
　　由于其工作温度范围宽，能够在恶劣环境下保持基本功能，因此也被用于部分工业级和车载信息娱乐系统的设计中。总体而言，该型号适用于对尺寸、成本和稳定性有综合要求的通用去耦、滤波和耦合任务。

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　　 "GRM188R71H222KA01D",
　　 "CL21A222KAQNNNE",
　　 "C1608X7R1H222K",
　　 "EMK107BBJ222KA-T"
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