时间：2025/8/13 20:45:21
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CMFSH-3I TR 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装（SMT）肖特基势垒整流器（Schottky Barrier Rectifier），具有低正向压降和快速开关特性，适用于高效率的电源转换应用。该器件采用 SOD-123 封装，适用于广泛的电源管理和整流场景。
类型：肖特基二极管
最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
最大平均整流电流（IO）：1A
正向压降（VF）：0.45V @ 1A
最大反向漏电流（IR）：500μA @ 30V
工作温度范围：-55°C ~ +150°C
存储温度范围：-55°C ~ +150°C
封装形式：SOD-123
CMFSH-3I TR 采用肖特基势垒结构，具有较低的正向压降（VF），这有助于减少功率损耗并提高电源转换效率。其最大正向压降仅为 0.45V（在 1A 电流下），相比传统整流二极管显著降低。
该器件的反向恢复时间非常短，接近于零，适用于高频开关应用。此外，其最大重复峰值反向电压为 30V，能够满足多种低压整流需求。
采用 SOD-123 表面贴装封装，体积小巧，适合高密度 PCB 设计。该封装具有良好的热性能，有助于在高电流工作条件下保持稳定。
器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，具备良好的环境适应性和稳定性，适用于工业级和消费类电子产品。
CMFSH-3I TR 的最大反向漏电流为 500μA，在高温条件下仍能保持较低的漏电流，从而确保器件在恶劣环境下的可靠性。
CMFSH-3I TR 主要用于需要高效整流和低功耗设计的电源系统。常见应用包括 DC-DC 转换器、同步整流电路、电源管理模块、电池充电器、LED 照明驱动电路以及各类便携式电子设备的电源部分。
由于其高频特性和低 VF，该器件特别适合用于提高开关电源（SMPS）的效率，减少发热并提升整体能效。
此外，该器件也可用于逆变器、适配器、UPS 系统以及其他需要高效整流功能的电子设备中。
1N5819, MBRS130T3G, SS14, RB521S-30
