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CMFB40F473JNT 发布时间 时间:2025/12/28 1:50:39 查看 阅读:16

CMFB40F473JNT是一款由Vishay(威世)公司生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC)。该器件属于CMFB系列,专为高电容密度、高可靠性和小尺寸应用而设计。CMFB40F473JNT采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和电容保持率,适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为47nF(即0.047μF),额定电压为25V DC,电容容差为±5%(代号J),符合EIA标准的封装尺寸为0805(即2012公制尺寸)。该器件采用无铅端接结构,符合RoHS环保要求,适合自动化贴片生产流程。CMFB40F473JNT常用于去耦、旁路、滤波和信号耦合等电路中,在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域有广泛应用。

参数

电容值:47nF
  容差:±5%
  额定电压:25V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:0805(2012)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  电介质材料:X7R
  产品系列:CMFB
  制造商:Vishay Intertechnologies
  元件类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  高度:约0.9mm
  端接类型:镍/锡(Ni/Sn)无铅
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

CMFB40F473JNT具备优异的温度稳定性,得益于其采用的X7R电介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。这一特性使其在环境温度波动较大的应用中表现出色,如工业控制系统或车载电子设备。X7R材料在非线性电介质中属于性能均衡型,相较于Y5V等材料,虽然介电常数较低,但稳定性显著更优,避免了电容值随温度剧烈变化的问题。
  该电容器采用多层结构设计,通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极(通常为镍或铜)实现高电容密度,同时保持小型化封装。0805尺寸(2.0mm × 1.2mm)在空间受限的设计中提供了良好的平衡,既满足一定的电容需求,又便于PCB布局和自动化贴装。此外,CMFB系列器件经过优化,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频去耦和噪声滤波效果。
  CMFB40F473JNT的端子采用镍阻挡层和锡外涂层的三层端接结构,有效防止银离子迁移,提高长期可靠性,并确保良好的可焊性。该结构还增强了抗热冲击和机械应力的能力,适合回流焊工艺。器件符合RoHS指令,不含铅、镉等有害物质,支持绿色环保制造。Vishay对该系列产品执行严格的可靠性测试,包括高温存储、温度循环、湿度偏压等,确保在严苛工作条件下仍能稳定运行。

应用

CMFB40F473JNT广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理单元中,它常被用作DC-DC转换器的输入/输出滤波电容,有效抑制电压纹波和瞬态干扰。作为IC的电源去耦电容,它可以快速响应瞬时电流需求,稳定供电电压,降低系统噪声。在模拟信号链路中,该器件可用于AC耦合、级间滤波和阻抗匹配,保障信号完整性。
  在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中,CMFB40F473JNT因其小尺寸和高可靠性而被广泛采用。在工业自动化设备中,其宽温特性和长期稳定性确保系统在恶劣环境下正常运行。此外,该器件也适用于通信基础设施中的射频模块和接口电路,提供稳定的旁路功能。汽车电子领域,如车身控制模块、信息娱乐系统和传感器接口,也是其重要应用场景,满足AEC-Q200等车规级可靠性要求。

替代型号

[
   "C0805C473J5RACTU",
   "GRM21BR71E473KA01L",
   "CL21A473JBANNNC",
   "MC0805JD473J"
  ]

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