CMD4D13NP-100MC是一款由Cree(科锐)公司生产的GaN(氮化镓)功率晶体管,属于高电子迁移率晶体管(HEMT)类别。该器件采用硅基氮化镓技术,具备高频、高效率和高功率密度的特点,非常适合用于射频(RF)功率放大器应用。CMD4D13NP-100MC采用100 MHz至6 GHz的宽频率范围,适用于多种无线通信系统,包括蜂窝基站、Wi-Fi 6E、5G基础设施和军事通信设备。该晶体管在高频率下仍能保持出色的线性度和效率,是现代高要求射频系统中的关键组件。
频率范围:100 MHz - 6 GHz
输出功率:13 W(典型值)
漏极电压:28 V
工作电流:750 mA(典型值)
增益:14 dB(典型值)
封装类型:表面贴装(SMT)
封装尺寸:符合行业标准
输入/输出阻抗:50 Ω(标称)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
CMD4D13NP-100MC具备多项卓越的电气和物理特性,使其在高性能射频系统中表现优异。
首先,该晶体管采用氮化镓(GaN)技术,相较于传统的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)晶体管,具有更高的击穿电压、更高的热导率以及更优的高频性能。这使得CMD4D13NP-100MC能够在高电压和高频率条件下稳定工作,同时保持较低的功耗和发热。
其次,该器件的频率范围覆盖100 MHz至6 GHz,使其适用于多种无线通信频段,包括蜂窝通信(如4G LTE和5G NR)、Wi-Fi 6E、点对点微波通信等。其宽频带特性允许设计者在多个频段内使用同一器件,从而减少库存和设计复杂度。
第三,CMD4D13NP-100MC在28V工作电压下提供高达13W的输出功率,增益约为14dB,具有良好的线性度和效率。这种高功率密度和高能效的组合,使其成为高要求射频功率放大器的理想选择,尤其是在需要高数据吞吐量和低延迟的应用中。
此外,该晶体管采用表面贴装(SMT)封装形式,便于自动化装配和集成到现代射频电路板中。SMT封装还具有良好的热管理和高频性能,有助于提高系统的可靠性和稳定性。
最后,CMD4D13NP-100MC的工作温度范围为-55°C至+150°C,表明其在极端环境条件下仍能正常运行,适用于工业、军事和航空航天等高可靠性应用场景。
CMD4D13NP-100MC广泛应用于多种高频、高功率射频系统中,尤其适用于需要高效率、高线性度和宽带操作的场合。
主要应用领域包括:
1. **蜂窝基站**:适用于4G LTE和5G NR基站中的射频功率放大器模块,提供高输出功率和良好线性度,以支持更高的数据速率和更广的覆盖范围。
2. **Wi-Fi 6E基础设施**:用于下一代Wi-Fi接入点和路由器中的射频前端模块,以满足更高频段(如6GHz频段)下的高速数据传输需求。
3. **军事通信系统**:由于其宽频带、高可靠性和高温耐受性,CMD4D13NP-100MC可用于战术通信设备、雷达系统和电子战平台。
4. **测试与测量设备**:作为高性能射频信号源或放大器,用于频谱分析仪、信号发生器和功率计等测试设备中。
5. **卫星通信系统**:适用于地面站和卫星终端中的发射模块,支持高频段(如C波段、X波段和Ku波段)的高效功率放大。
6. **点对点微波通信**:用于长距离、高速无线通信链路中的射频放大器,支持高带宽数据传输。
7. **物联网(IoT)网关**:作为远距离通信协议(如LoRa或NB-IoT)中的射频功率放大器,以提升信号覆盖范围和稳定性。
CGH40010F, CGH40025F, NPT1007, GaN0403SC