时间：2025/5/12 9:03:51
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CMC1206S-222T 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），适合用于需要较高容值和稳定性能的电子设备。
该电容器通常被用于电源滤波、信号耦合、退耦以及射频电路等场合，由于其小巧的体积和稳定的电气特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容值：22μF
额定电压：50V
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
耐压范围：直流50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±20%
CMC1206S-222T 采用了高性能的 X7R 介质材料，确保了在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容量和较小的容量漂移。它具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而优化了高频下的性能表现。
此外，这种电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，非常适合现代化环保型电子产品制造需求。其坚固的结构设计使其能够承受多次热冲击和机械应力，从而延长使用寿命并提高系统可靠性。
这款元件的高容值和小封装特点，特别适合于空间受限的设计场景，例如移动设备、便携式电子产品和其他高密度组装应用。
CMC1206S-222T 可广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合；
2. 射频模块中的去耦和旁路；
3. 工业自动化设备中的噪声抑制；
4. 通信设备中的高频信号处理；
5. 音频设备中的平滑滤波；
6. 医疗仪器和汽车电子中的关键组件保护与优化。
CMC1206P-222M, CMC1206J-222K, Kemet T491A226K050AT2
