型号：CMC0805S-261T
　　制造商：Walsin（华新科）
　　封装尺寸：0805（2.0×1.25×1.0mm）
　　阻抗@100MHz：260Ω ±25%
　　额定电流：500mA
　　直流电阻（DCR）：最大650mΩ
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　耐压：50V
　　结构类型：多层片式铁氧体磁珠
　　端电极材质：Ni/Sn镀层（无铅可焊）
　　包装方式：编带，7英寸卷盘，每盘4000个
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（部分批次）

CMC0805S-261T磁珠的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力，这得益于其采用的高性能铁氧体材料与先进的多层堆叠工艺。在100MHz频率下，该器件可提供高达260Ω的阻抗值，能够有效吸收来自数字开关电路、时钟线路或射频前端产生的共模与差模噪声，从而防止这些干扰信号耦合到电源线或信号线上，影响系统稳定性。其阻抗频率响应曲线表现出典型的铁氧体磁珠特征：低频段呈现较低的阻抗以保证信号通路的低损耗传输，而在高频段（如几十MHz至GHz范围）迅速上升，形成有效的噪声衰减屏障。这种频率选择性使其特别适用于USB、HDMI、MIPI、Ethernet等高速差分信号通道的EMI滤波。
　　该器件具备较低的直流电阻（DCR最大为650mΩ），确保在通过500mA额定电流时温升较小，避免因功耗过大导致热失效或电压跌落问题，因此非常适合用于为低功耗处理器、传感器、无线模块等供电的电源路径中进行去噪处理。同时，其小型化0805封装在保持足够电流承载能力的同时节省PCB空间，适应现代电子产品小型化趋势。此外，CMC0805S-261T具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内性能变化小，可在严苛环境如汽车引擎舱附近或工业控制设备中可靠运行。其端电极为镍锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，满足环保法规要求，并具备优良的焊接可靠性和长期耐腐蚀性。整体结构坚固，抗机械应力能力强，适合自动化贴装流程，提高生产效率和产品一致性。

CMC0805S-261T广泛应用于需要电磁干扰抑制的各种电子系统中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元（PMU）、摄像头模组、显示屏背光驱动以及Wi-Fi/蓝牙射频前端电路中，用来滤除开关电源引入的纹波噪声和高频辐射干扰，提升无线通信质量和音频输出纯净度。在计算机及周边设备中，该磁珠可用于USB接口、HDMI视频输出、SATA数据线等高速信号路径上，抑制串扰和反射引起的EMI问题，确保信号完整性并满足FCC或CE认证要求。
　　在汽车电子领域，CMC0805S-261T被广泛用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块（如雷达、摄像头）、仪表盘显示驱动和车身控制模块中，帮助通过严格的CISPR 25等车用EMC标准测试。其稳定的电气性能和宽温工作能力使其能在发动机舱高温环境下持续发挥作用。此外，在工业控制、医疗设备和物联网终端中，该器件也常用于隔离敏感模拟电路与数字噪声源，保护ADC、DAC、运放等精密元件免受电源噪声影响，从而提高测量精度和系统可靠性。由于其通用性强、性价比高，已成为许多EMI滤波设计中的首选元件之一。

BLM21PG260SN1D
　　DE216ME261LA
　　MMZ2012S261BT
　　SRN2012-261M