类型：表面贴装整流桥
　　最大正向电流：6A
　　反向峰值电压：600V
　　封装类型：SOP-4
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　正向压降：1.5V（最大值）
　　反向漏电流：5μA（最大值）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合 RoHS 标准：是

CMA66M 是一款高性能的表面贴装整流桥，具有良好的电气性能和可靠性。其最大正向电流可达6A，适用于中等功率的电源整流应用。反向峰值电压高达600V，能够承受较高的电压应力，适用于多种输入电压条件下的整流需求。该器件采用SOP-4封装，具有较小的体积，适合高密度电路板设计。
　　CMA66M 的正向压降较低，有助于降低整流过程中的功率损耗，提高电源转换效率。其工作温度范围广泛，能够在-55°C至+150°C之间稳定工作，适用于各种恶劣的工作环境。此外，该器件符合RoHS标准，满足环保要求，适用于绿色电子产品的设计。
　　在热性能方面，CMA66M 的封装设计有助于有效散热，确保在较高负载条件下仍能保持稳定运行。该整流桥具有良好的抗浪涌能力，能够承受瞬时电流冲击，提升系统的可靠性和耐用性。整体而言，CMA66M 是一款性价比较高的整流桥解决方案，适用于多种电源和整流应用场景。

CMA66M 主要用于需要将交流电转换为直流电的电子设备中，常见应用包括电源适配器、开关电源、LED照明驱动器、工业自动化设备、消费类电子产品（如电视、音响、电脑外围设备）等。由于其高耐压和较大电流承载能力，CMA66M 也适用于需要较高可靠性的工业控制系统和电源模块。此外，该整流桥还可用于电池充电器、电机驱动电路和电源滤波电路中，提供稳定的整流功能。

GBU606, GBU607, KBU606, KBU607