电源电压：3.3V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　最大数据速率：200Mbps
　　输出差分电压摆幅：±2.5V（典型值）
　　输入灵敏度：±200mV
　　传播延迟：1.5ns（典型值）
　　驱动能力：每个通道可驱动50Ω负载
　　封装类型：TSSOP-16

CM8880-2LI 具有宽电源电压范围，可在3.3V至5.5V之间稳定工作，适应多种电源设计需求。其低功耗特性使其非常适合电池供电和便携式设备。该芯片具备高速数据传输能力，支持高达200Mbps的数据速率，满足高速通信需求。内部集成了差分驱动器和接收器功能，减少外围元件数量，提高系统集成度。CM8880-2LI 还具备良好的共模抑制能力，能够有效抑制噪声干扰，提高信号传输的可靠性。其传播延迟低，典型值仅为1.5ns，有助于实现低延迟通信。此外，该芯片具有较强的驱动能力，每个通道可直接驱动50Ω负载，适用于高速背板和电缆驱动应用。
　　在保护特性方面，CM8880-2LI 提供过温保护和短路保护功能，防止芯片在异常工作条件下损坏。该芯片还具有高输入阻抗，减少对信号源的负载影响。其输入灵敏度为±200mV，能够可靠地检测差分信号，并在噪声环境中保持良好的信号识别能力。CM8880-2LI 支持热插拔功能，适用于需要频繁连接和断开的系统环境。

CM8880-2LI 主要用于高速差分通信接口设计，如RS-485、LVDS、M-LVDS等协议的物理层接口。它广泛应用于工业自动化控制系统、数据采集系统、通信设备、网络交换设备、测试仪器以及嵌入式系统等领域。由于其高速和低功耗特性，该芯片也适用于高速ADC/DAC接口、时钟分配系统、视频传输系统等对信号完整性要求较高的场合。在工业现场总线系统中，CM8880-2LI 可作为主控芯片与远程设备之间的物理层通信接口，确保数据在嘈杂环境下的稳定传输。此外，它也可用于构建高速点对点通信链路、串行背板连接以及高速数据记录设备。

SN65LVDS21、MAX3094、ISL83485、THVD1550