型号：CM75DU-24H
　　制造商：Mitsubishi Electric (原Powerex)
　　器件类型：IGBT模块
　　拓扑结构：六单元全桥（6-Pack）
　　额定集电极电流（IC）：75A @ Tc=80°C
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：1200V
　　最大关断电压（VCES）：1200V
　　最大结温（Tj）：150°C
　　门极阈值电压（VGE(th)）：典型值5.0V，范围4.0~6.0V
　　饱和压降（VCE(sat)）：典型值2.1V @ IC=75A, VGE=15V
　　反向恢复二极管正向压降（VF）：典型值2.0V @ IF=75A
　　开关时间（ton/toff）：典型值分别为300ns/1.2μs
　　绝缘电压：2500VAC/min
　　安装方式：平面压接式（Flat Baseplate）
　　封装类型：SMP-D

CM75DU-24H的核心特性之一是其高电压耐受能力与大电流承载能力的结合，使其成为中等功率等级电力电子系统中的理想选择。该模块内部集成了六个独立的IGBT单元和配套的快速恢复二极管，构成完整的三相全桥逆变拓扑结构，极大简化了主电路的设计复杂度。IGBT芯片采用了沟槽栅场截止（Trench Field-Stop）技术，显著降低了导通损耗和开关损耗，从而提高了整体能效。特别是在高频PWM操作条件下，这种结构能够在保持较低温升的同时实现高效能量转换。此外，模块内部的热阻（Rth(j-c)）较低，通常在0.3°C/W以下，这有助于将芯片产生的热量迅速传导至散热器，防止局部过热导致的性能下降或器件失效。
　　另一个关键特性是其出色的动态性能。CM75DU-24H具备快速且可控的开关响应能力，上升时间和下降时间经过优化，减少了开关过程中的重叠损耗，提升了系统的开关频率上限。同时，模块内置的二极管具有软恢复特性，有效抑制了反向恢复过程中可能引发的电压尖峰和电磁干扰（EMI），这对于提高系统EMC性能至关重要。为了保证长期运行可靠性，模块采用DBC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板工艺，提供了优异的热循环耐久性，可在频繁启停和负载波动的应用环境中保持稳定的电气连接。
　　在安全性方面，CM75DU-24H通过了严格的绝缘测试，具备高达2500VAC/min的隔离电压能力，满足IEC 60747-9等国际标准要求，适用于需要强电隔离的工业设备。其平面底板设计不仅增强了与散热器之间的接触均匀性，还便于自动化装配和维护。此外，模块引脚布局合理，支持低感母线连接，有助于降低杂散电感对开关过程的影响，进一步提升系统稳定性。用户在实际应用中应配合专用驱动电路，确保门极电阻匹配、负压关断及短路保护功能到位，以充分发挥模块的高性能潜力。

CM75DU-24H主要应用于各类需要高效直流到交流电能转换的工业电力电子系统中。最典型的应用场景是通用变频器（VFD），用于控制交流感应电机的速度和转矩，在风机、水泵、传送带等工业自动化设备中广泛使用。由于其高功率密度和良好的动态响应特性，该模块也非常适合用于不间断电源（UPS）系统中的逆变级，能够在市电中断时快速切换至电池供电模式，并输出稳定的正弦波电压，保障关键负载的持续运行。
　　在可再生能源领域，CM75DU-24H常被用于太阳能光伏逆变器中，作为DC/AC转换的核心开关器件。它能够将光伏阵列产生的直流电高效地转换为符合电网标准的交流电，并网发电。同样，在小型风力发电系统的变流器中，该模块也承担着能量回馈和功率调节的重要任务。此外，该器件还可用于电动汽车充电桩、电焊机电源、感应加热设备以及有源滤波器（APF）等谐波治理装置中。
　　由于其具备较高的电压等级（1200V）和较强的过载能力，CM75DU-24H也能适应一些特殊工业环境下的应用需求，例如冶金、矿山机械中的大功率传动系统。在这些场合，模块需承受较大的冲击电流和温度变化，而其坚固的封装结构和优良的热管理能力正好满足此类严苛工况的要求。总体而言，CM75DU-24H凭借其成熟的技术、可靠的性能和广泛的适用性，已成为工业级IGBT模块市场中的主流产品之一，适用于多种中高功率电力变换拓扑结构。

MG75Q2YS60
　　CM600DU-24NFH
　　FF150R12KS4
　　SKM75GB12T4