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CM400HA-12H 发布时间 时间:2025/9/29 20:21:06 查看 阅读:5

CM400HA-12H是一款由富士电机(Fuji Electric)生产的高功率IGBT模块,广泛应用于工业电力电子设备中。该模块属于富士Electric的高性能IGBT系列,具有高可靠性、低损耗和优良的热性能,适用于大功率逆变器、交流驱动系统、不间断电源(UPS)、焊接设备以及可再生能源系统等场景。CM400HA-12H采用先进的封装技术,具备良好的绝缘性能和散热能力,能够在高电压、大电流环境下稳定运行。该模块内部结构通常包含多个IGBT芯片和反并联快速恢复二极管,构成半桥或全桥拓扑结构,以满足不同应用需求。其额定集电极电流为400A,阻断电压为1200V,适合在600V及以下的直流母线电压系统中使用。此外,该模块设计符合国际安全标准,具备较强的抗干扰能力和长期运行稳定性,是工业级大功率变换系统的理想选择之一。

参数

型号:CM400HA-12H
  制造商:富士电机(Fuji Electric)
  器件类型:IGBT模块
  最大集电极电流(IC):400A
  集电极-发射极击穿电压(BVCES):1200V
  栅极-发射极电压(VGES):±20V
  最大结温(Tj):150°C
  导通电压(VCE(sat) @ IC=400A, VGE=15V):约2.1V
  开关频率:典型值可达20kHz
  热阻(Rth(j-c)):约0.12°C/W
  封装形式:2-in-1半桥模块
  安装方式:螺栓型安装
  隔离电压:2500Vrms/min

特性

CM400HA-12H IGBT模块的核心特性在于其卓越的电气性能与热管理能力。该模块采用了富士电机专有的第四代或更高版本的IGBT芯片技术,显著降低了导通压降和开关损耗,从而提升了整体效率。其VCE(sat)在额定工作条件下仅为约2.1V,这不仅减少了导通期间的能量损耗,也降低了对散热系统的要求,有助于实现紧凑化设计。模块内部集成的快速恢复二极管具有低反向恢复电荷(Qrr)和软恢复特性,有效抑制了换流过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提高了系统可靠性。
  该模块采用先进的压接式或焊接式芯片互连工艺,确保了芯片与基板之间的低接触电阻和高机械强度,增强了模块在频繁热循环下的耐久性。陶瓷基板(通常为氧化铝或氮化铝)提供了优异的绝缘性能和导热能力,配合底板上的导热硅脂或相变材料,可高效地将热量传导至外部散热器。其热阻Rth(j-c)低至0.12°C/W,意味着即使在满载运行时,也能有效控制结温上升,延长使用寿命。
  CM400HA-12H还具备出色的短路耐受能力,通常可在10μs内承受高达数倍额定电流的短路电流而不损坏,这对于保护昂贵的电力电子系统至关重要。其栅极结构设计优化,支持±15V栅极驱动电压,兼容主流驱动电路,且具有较低的输入电容,便于驱动电路设计。此外,模块外壳采用高强度工程塑料封装,具备良好的防尘、防潮和抗振动性能,适用于恶劣工业环境。内置的NTC温度传感器(部分版本)可用于实时监测模块温度,实现精准的过温保护和功率调节。

应用

CM400HA-12H广泛应用于各类高功率电力电子变换装置中。在工业领域,它常用于中大功率交流电动机驱动器(变频器)中,作为主逆变电路的核心开关器件,实现高效的电能转换与精确的电机控制。在不间断电源(UPS)系统中,该模块用于逆变级,将直流电转换为稳定的交流输出,保障关键负载的持续供电。在电焊机设备中,其高频开关能力支持先进的逆变焊接技术,提升焊接质量和能效。
  在可再生能源系统方面,CM400HA-12H可用于太阳能光伏逆变器和风力发电变流器中,处理数百千瓦级别的电能转换任务。其高可靠性和长寿命特别适合部署在无人值守或维护困难的野外环境中。此外,该模块还可用于感应加热、电镀电源、有源电力滤波器(APF)和动态电压恢复器(DVR)等高端工业电源设备中,提供稳定、高效的功率开关解决方案。由于其支持较高的开关频率(典型20kHz),有助于减小滤波器体积,提升系统功率密度。

替代型号

2MBI400U4B-121
  FF400R12KS4
  SKM400GB12T4

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CM400HA-12H参数

  • 标准包装2
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置单一
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.8V @ 15V,400A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)400A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)40nF @ 10V
  • 功率 - 最大1500W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块