CM32B226K06AT 时间：2025/7/29 22:23:57 阅读：5

CM32B226K06AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要设计用于电子设备中的滤波、耦合和去耦等应用场景。该电容器采用SMD（表面贴装器件）封装，适合高密度PCB布局。其额定电容为22μF，公差为±10%，额定电压为6.3V。CM32B226K06AT具备较高的可靠性和稳定性，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。

参数

电容值：22μF
　　公差：±10%
　　额定电压：6.3V
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度系数：X5R/X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ min
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装

特性

CM32B226K06AT 采用多层陶瓷技术，具有优异的电性能和稳定性。其高电容密度使得在有限空间内实现大容量电容成为可能，非常适合用于去耦和滤波应用。该电容器的X5R/X7R陶瓷材料确保了在不同温度条件下电容值的稳定性。此外，CM32B226K06AT具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），有助于减少高频噪声并提高电路的稳定性。其SMD封装设计简化了PCB组装工艺，提高了生产效率。CM32B226K06AT还具有良好的抗震性和耐湿性，能够在各种恶劣环境下稳定工作。
　　该电容器在高频应用中表现出色，适用于DC-DC转换器、电源管理模块、射频电路以及数字电路中的去耦和滤波。由于其优异的温度特性和长期可靠性，CM32B226K06AT也被广泛应用于汽车电子系统、工业控制设备和便携式电子产品中。

应用

CM32B226K06AT 主要用于以下应用场景：电源去耦和滤波电路、DC-DC转换器的输入输出滤波、射频电路中的旁路电容、数字电路中的噪声抑制、便携式电子设备的电源管理、工业控制系统的信号处理以及汽车电子系统的电源稳定。该电容器因其高性能和高可靠性，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机和各类嵌入式系统中。