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CM3212A30P 发布时间 时间:2025/7/26 19:33:30 查看 阅读:6

CM3212A30P 是一款由国产厂商设计的高性能、低功耗的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,广泛应用于电源管理、开关电路和功率控制领域。该型号具备良好的导通特性和快速的开关响应能力,适用于DC-DC转换器、电机驱动、负载开关等多种电子系统设计中。CM3212A30P 采用先进的沟槽式工艺制造,确保了器件在高频率开关状态下的稳定性和可靠性。此外,该器件具有较高的耐压能力和较低的导通电阻,能够在较宽的温度范围内稳定工作。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):30A
  最大漏-源电压(VDS):60V
  最大栅-源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):≤30mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

CM3212A30P MOSFET 器件采用了先进的沟槽式(Trench)结构设计,使得其导通电阻显著降低,从而减少了功率损耗并提高了系统效率。该器件具备优异的热稳定性和电流承载能力,能够在高负载条件下保持良好的性能。
  其低导通电阻(RDS(on))特性使得在导通状态下产生的热量较少,从而降低了系统的散热需求,适用于高密度、小型化的电源设计。此外,该器件的开关速度较快,能够满足高频开关应用的需求,进一步提升系统的工作效率。
  CM3212A30P 还具有较强的抗冲击能力和良好的短路耐受性,能够在突发负载或异常工作条件下提供更高的可靠性和稳定性。其±20V的栅极耐压能力使其适用于多种栅极驱动电路,兼容性强,便于集成到各种功率控制电路中。
  该器件的封装形式为TO-252(DPAK),具有良好的散热性能和机械强度,适合SMT(表面贴装技术)工艺,广泛应用于现代电子设备的电源模块、工业控制、电动工具、电池管理系统等领域。

应用

CM3212A30P MOSFET 主要用于需要高效率、高可靠性的功率控制场合,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电机驱动电路、电源管理系统、电池充放电管理、负载开关控制、工业自动化设备和智能家电等。由于其出色的导通特性和高频响应能力,该器件也常用于LED驱动电源、电源适配器以及新能源汽车相关电子系统中。

替代型号

Si2302DS、IRFZ44N、AO3402、FDMS86180、CM3216A60P

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