电容值：33000 pF（33 nF）
　　容差：±20%（M）
　　额定电压：50 V
　　介质材料：Y5V
　　封装尺寸：1206（3.2 mm x 1.6 mm）
　　温度系数：Y5V（-30% ~ +80%）
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C

CM316Y5V333M50AT 具备多项显著特性，使其在多种电子应用中表现出色。首先，其采用Y5V介质材料，具有较高的电容密度，能够在相对较小的封装中提供较大的电容量，适用于对空间要求较高的设计。虽然Y5V材料的温度稳定性不如X7R或NP0等材料，但其在成本和容量方面的优势使其在许多非高精度应用中成为理想选择。
　　其次，该电容器的额定电压为50V，能够承受较高的电压应力，适用于中等电压电路中的去耦和滤波。此外，CM316Y5V333M50AT 采用1206封装尺寸，这种封装在SMD器件中较为常见，具备良好的焊接稳定性和机械强度，适合自动化生产和高密度PCB布局。
　　该电容器的工作温度范围为-30°C至+85°C，能够在较宽的温度范围内保持稳定工作，适用于工业级和消费类电子产品。容差为±20%，虽然精度不如±5%或±10%的电容器，但在许多非关键电路中已经足够使用。

CM316Y5V333M50AT 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、旁路电容等场景。例如，在电源管理电路中，它可以作为输入/输出滤波电容，有效减少电压波动和噪声，提高电源稳定性。在数字电路中，该电容器可用于去耦，降低高频噪声对系统的影响，提高整体抗干扰能力。
　　此外，CM316Y5V333M50AT 还适用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、家用电器等，因其具备较高的性价比和良好的性能表现。在工业控制系统、汽车电子和通信设备中，该电容器也可用于一般的滤波和储能应用。
　　由于其表面贴装封装特性，CM316Y5V333M50AT 非常适合自动化生产流程，能够提高生产效率并降低制造成本。

TDK C316Y5V333MZ501K
　　KEMET C1206Y5V333M50AC
　　Vishay VJ1206Y333M50AC