类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码：316（EIA 1206）
　　温度特性：X5R
　　标称电容：2.2μF（225）
　　容差：±10%（K）
　　额定电压：25V（25A）
　　包装类型：卷带包装（T）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.（或CR ≥ 1000MΩ）
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　电极材料：镍/镍或银/钯合金（根据具体批次）

CM316X5R225K25AT具有优异的电气性能和稳定性，适用于多种应用场景。由于采用X5R温度特性陶瓷材料，其电容值在-55°C至+85°C的工作温度范围内变化率控制在±15%以内，表现出良好的温度稳定性。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），适用于高频去耦和滤波电路。其表面贴装封装形式便于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低组装成本。CM316X5R225K25AT还具备良好的耐湿性和机械强度，能够适应较为严苛的环境条件。作为一款Class II陶瓷电容器，它在保持合理体积的前提下提供了较高的电容值，适用于电源管理、DC-DC转换器、逻辑电路去耦等应用场景。由于其广泛兼容性和可靠性，该型号常被用于笔记本电脑、智能手机、路由器、工业控制板卡等电子设备中。

CM316X5R225K25AT适用于多种电子电路设计，尤其在需要稳定电容值和良好高频特性的场合表现优异。常见应用包括电源滤波电路中的去耦电容、DC-DC转换器中的输入/输出滤波电容、模拟和数字电路的旁路电容等。在消费电子产品中，该型号可用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的电源管理模块，以提升电源稳定性和降低噪声干扰。在工业控制系统中，CM316X5R225K25AT可用于PLC、工业计算机、传感器模块等设备的滤波与储能电路。此外，该电容器也适用于通信设备中的射频前端模块、基带处理单元等部分，用于信号耦合和噪声抑制。由于其高可靠性和良好的温度特性，CM316X5R225K25AT还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、电池管理系统（BMS）等，以满足车载环境对电子元器件的严苛要求。

GRM316X5R225KGW1L, CL31A225KAQNNNE, C2012X5R225K250T