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CM316W5R104M25AT 发布时间 时间:2025/7/29 20:22:49 查看 阅读:24

CM316W5R104M25AT 是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于SMD(表面贴装器件)类型。该电容器采用X5R介电材料,具有较高的电容稳定性以及较宽的工作温度范围。适用于各种消费类电子设备和工业应用中,以提供稳定的电容性能。

参数

电容值:100nF (104)
  容差:±20% (M)
  额定电压:25V
  介电材料:X5R
  封装尺寸:1210 (3225 Metric)
  温度范围:-55°C 至 +85°C
  绝缘电阻:10000MΩ
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  最大纹波电流:依据应用环境不同而变化

特性

CM316W5R104M25AT具有优异的电容稳定性,其X5R介质材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。此外,该器件具有低ESR(等效串联电阻)和良好的高频特性,使其适用于去耦和滤波应用。其SMD封装设计支持自动化装配,同时具备良好的耐热性和机械强度,适用于高密度PCB布局。
  该电容器的容差为±20%,适用于对电容精度要求相对宽松的场合,但其在电压和温度变化下的稳定性表现良好。此外,CM316W5R104M25AT的额定电压为25V,能够满足中等电压电路的使用需求。其较高的绝缘电阻确保了电路中的低漏电流,从而提升了整体系统的能效和可靠性。

应用

CM316W5R104M25AT广泛应用于各类电子设备中,例如电源管理电路、DC-DC转换器、逻辑电路的去耦、信号滤波器以及模拟电路的旁路电容。由于其良好的温度稳定性和较高的额定电压,该电容器也常用于工业控制设备、通信模块、汽车电子系统和消费类电子产品中。
  在电源设计中,该电容器可用于输入和输出滤波,以减少电压波动和噪声。此外,CM316W5R104M25AT还可用于音频放大器电路中的耦合和去耦,以提高音频信号的质量。由于其SMD封装形式,该电容器特别适用于空间有限的高密度电路板设计。

替代型号

C3225X5R2E104M, GRM31CR61C106KA12L, CL21B106KAQNNNE

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