时间：2025/7/29 22:10:10
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CM316B226K10AT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于各种电子电路中的滤波、去耦和储能应用。该电容器采用表面贴装技术（SMT），具有紧凑的封装尺寸，适合高密度电路板设计。
电容值：22μF
容差：±10%
额定电压：10V
温度系数：X5R
封装尺寸：1210（3225公制）
工作温度范围：-55°C至+85°C
CM316B226K10AT MLCC具有稳定的电气性能，其X5R温度系数确保了在工作温度范围内电容值的稳定性。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高电路的稳定性和效率。其表面贴装设计也使得该电容器易于在自动化生产线上进行安装。
这款电容器还具备优异的机械强度和耐热性，能够在较宽的温度范围内可靠工作。其多层结构设计提升了电容器的可靠性和寿命，适用于要求高稳定性和高可靠性的应用场合。
CM316B226K10AT广泛应用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子等领域。其主要用途包括电源滤波、信号去耦以及储能电路。在电源管理模块中，该电容器可以有效减少电压波动和噪声，从而提高系统的稳定性。此外，它还可用于音频电路和传感器电路中的滤波和信号调节。
GRM31CR61C226KE15L, C3225X5R1C226K250AC
