类型：肖特基势垒二极管
　　配置：共阴极双二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：120V
　　平均整流电流（IO）：30A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
　　正向电压降（VF）：典型值0.87V（在30A, TJ=25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA（最大值，TJ=25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　封装/外壳：DPAK（TO-252）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：3
　　是否符合RoHS标准：是

CM30MD-12的核心特性之一是其低正向导通电压（VF），在30A的工作电流下典型值仅为0.87V，显著降低了导通期间的能量损耗，提高了电源系统的转换效率。这一特性尤其适用于高电流输出的DC-DC变换器和同步整流电路，有助于减少散热需求并提升整体功率密度。该器件采用先进的硅肖特基工艺制造，确保了金属-半导体结的稳定性和一致性，在高温环境下仍能维持较低的VF值和可控的反向漏电流。此外，其快速开关响应能力意味着几乎没有反向恢复时间（trr接近于零），避免了传统PN结二极管在高频开关过程中产生的反向恢复电荷问题，从而减少了开关损耗和电磁干扰（EMI），提升了系统工作的稳定性与可靠性。
　　另一个重要特性是其高达30A的平均整流电流能力，结合DPAK（TO-252）封装出色的热传导性能，使得CM30MD-12可以在紧凑的空间内处理较大的持续电流负载。该封装底部带有金属焊盘，可通过PCB上的大面积铜箔进行有效散热，进一步增强其热管理能力。在瞬态工况下，器件可承受最高达150A的峰值正向浪涌电流（非重复），使其能够应对电源启动、短路或突加负载等情况下的电流冲击，增强了系统的鲁棒性。CM30MD-12的工作结温范围宽达-65°C至+175°C，适应严苛环境下的长期运行，包括工业控制和车载应用中的极端温度条件。其反向漏电流在常温下不超过0.5mA，虽然随着温度升高会有所增加，但在同类产品中仍处于较低水平，保证了待机或轻载状态下的低功耗表现。此外，器件具备良好的抗静电能力和机械强度，适合自动化贴片生产流程，并通过了多项国际质量认证，确保批次间的一致性和长期供货的稳定性。这些综合特性使CM30MD-12成为高性能电源设计中不可或缺的关键元器件。

CM30MD-12主要应用于各类需要高效、大电流整流功能的电力电子系统中。首先，在开关模式电源（SMPS）中，它常用于次级侧的整流环节，特别是在大功率AC-DC适配器、服务器电源和工业电源模块中，利用其低VF和快恢复特性来提升整体能效。其次，在DC-DC转换器拓扑如Buck、Boost和Forward电路中，CM30MD-12作为续流二极管或箝位二极管使用，有效防止电感反电动势对主开关管造成损坏，同时降低导通损耗。此外，该器件也广泛用于逆变器系统，例如太阳能逆变器和UPS不间断电源中，执行能量回馈和电压调节功能。
　　在消费类电子产品领域，CM30MD-12可用于笔记本电脑电源板、LCD电视电源单元以及游戏主机等设备的内部供电模块，支持高动态负载响应和长时间稳定运行。在通信基础设施方面，如基站电源和光网络设备中，其高可靠性和宽温工作能力确保了系统在全天候环境下的持续运行。汽车电子系统中，尽管传统上更倾向于使用更高耐压的器件，但在某些12V或48V辅助电源系统中，CM30MD-12也可用于电池管理系统（BMS）或车载充电模块中的整流与保护电路。此外，该器件还可应用于电机驱动器中的续流路径、LED驱动电源以及电焊机等工业设备中。由于其表面贴装封装形式，特别适合现代高密度PCB布局，有助于实现小型化和自动化生产。综上所述，CM30MD-12凭借其卓越的电气性能和坚固的封装设计，已成为多种中高功率应用场景中的首选整流解决方案。

MBR30H120CT
　　SB30H120
　　STPS30H120CT
　　VS-30CPQ120