芯片型号：CM3004
　　制造商：Consonance（中科蓝讯）
　　核心架构：32位高性能RISC处理器
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　发射功率：≤ +10dBm（可调）
　　接收灵敏度：≤ -94dBm
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、BLE等
　　音频解码格式：SBC、AAC
　　内置存储：支持内置Flash（容量因版本而异，典型为8Mbit以上）
　　接口类型：I2C、SPI、UART、PWM、GPIO、ADC
　　封装形式：QFN24或WLCSP等小型化封装
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　低功耗模式：支持深度睡眠模式，电流低至2μA以下

CM3004芯片具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频SoC中具有较强竞争力。首先，其蓝牙5.3协议支持带来了更低的功耗、更高的传输速率和更强的抗干扰能力，尤其是在复杂无线环境中仍能保持稳定连接。芯片内置的双模蓝牙架构同时支持经典蓝牙（BR/EDR）用于高质量音频传输，以及低功耗蓝牙（BLE）用于设备配对、状态同步和健康数据传输，适用于多功能智能耳机。
　　其次，CM3004集成了高精度的音频DAC和耳机驱动电路，输出功率足以直接驱动32Ω耳机负载，无需外置放大器即可实现清晰的声音输出，大幅简化了外围电路设计并降低成本。音频路径信噪比可达90dB以上，总谐波失真（THD）低于0.05%，确保了良好的音质表现。
　　再者，该芯片支持智能降噪通话技术，结合数字麦克风输入和ANC（主动噪声控制）算法，可在通话过程中有效抑制环境噪音，提升语音清晰度。同时，芯片支持入耳检测功能，通过红外或电容感应自动识别耳机佩戴状态，实现摘下暂停、戴上播放的智能操作，进一步优化用户体验。
　　此外，CM3004提供完整的SDK开发环境和参考设计，支持客户快速完成产品开发与认证。其高度集成的设计减少了外部元器件数量，有助于提高产品良率并降低生产成本。芯片还支持多语言语音提示、EQ调节、左右耳主从切换等功能，满足多样化市场需求。

CM3004广泛应用于各类蓝牙音频产品中，尤其适用于真无线立体声（TWS）耳机的设计与制造。其高集成度和低功耗特性使其成为入耳式蓝牙耳机的理想选择，能够实现长时间续航和稳定连接。该芯片也常用于头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机以及便携式蓝牙音箱等产品，支持高质量音乐播放和清晰语音通话。
　　在智能家居领域，CM3004可用于支持语音交互的智能音频终端，如蓝牙门铃、智能音箱配件等。由于其支持BLE和多协议共存，也可拓展至健康穿戴设备，例如带有心率监测或运动追踪功能的智能耳机，实现音频播放与健康数据传输的融合。
　　此外，CM3004还可用于儿童定位耳机、助听辅听设备、翻译耳机等新兴应用场景。其OTA升级能力使得产品发布后仍可持续优化功能和修复问题，延长产品生命周期。凭借成熟的生态系统和较低的BOM成本，CM3004已成为国内众多品牌及白牌厂商在中低端至中高端蓝牙音频市场中的主流选择之一。

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