CM21X5R475K06A 是一款由三星(Samsung)制造的多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器采用了X5R电介质材料,具有较高的电容密度和良好的温度稳定性。CM21系列属于小型封装电容器,适用于需要高可靠性和高性能的电子电路设计,尤其是在空间受限的应用中。该型号的额定电容为4.7μF,额定电压为6.3V,并采用标准的SMD(表面贴装器件)封装形式,便于自动化生产和安装。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
材质:X5R
电容:4.7μF
公差:±10%
额定电压:6.3V
封装/尺寸:CM21(约0603英制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:1000MΩ min
介电强度:1.5倍额定电压(AC)
尺寸(长x宽x高):约1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
CM21X5R475K06A 的最大特点之一是其使用X5R电介质材料,这种材料具有优良的温度稳定性,能够在-55°C至+85°C的工作温度范围内保持电容值的相对稳定(容量变化不超过±15%)。这使得该电容器非常适合在温度变化较大的环境中使用。
此外,该电容器采用了先进的陶瓷技术和电极结构设计,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这有助于提高电路的高频性能和降低噪声。在电源去耦、滤波和旁路等应用中表现出色。
CM21X5R475K06A 还具备良好的机械强度和耐焊性,能够承受表面贴装工艺中的高温回流焊过程,确保在PCB上的稳定性和可靠性。同时,该型号的封装尺寸较小,适合高密度电路板设计,帮助工程师实现更紧凑的电子产品布局。
由于其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能,CM21X5R475K06A 被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统、汽车电子以及便携式设备等领域。
CM21X5R475K06A 电容器广泛应用于各种电子设备和系统中,主要用于电源去耦、滤波、信号耦合和旁路等电路设计。它特别适用于需要高稳定性和小尺寸的场景,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、电源管理模块、射频(RF)电路、DC-DC转换器、电池供电设备以及各类嵌入式系统。
在电源管理电路中,CM21X5R475K06A 可用作去耦电容,为集成电路(IC)提供稳定的局部电源,减少电源噪声和瞬态电压波动,提高系统稳定性。在射频和高频电路中,其低ESR和低ESL特性有助于改善信号完整性,减少干扰和失真。
此外,该电容器也常用于汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制模块(BCM)等,提供可靠的电容支持。在工业自动化和控制系统中,CM21X5R475K06A 能够确保设备在复杂电磁环境下的稳定运行,满足高可靠性的要求。
GRM188R60J475KE19
C1608X5R0J475K060
CL21X5R475K06A